【時報記者張漢綺台北報導】亞電(4939)全力搶攻半導體材料與AI高頻材料，成果逐漸顯現，隨著多項高階材料陸續進入驗證及市場導入階段，亞電看好2027年電子材料產業成長趨勢不變，有望帶動公司營收及獲利穩定增長，今天盤中股價逆勢走高。 亞電啟動轉型，朝半導體材料與AI高頻材料佈局，亞電董事長李建輝表示，過去新材料導入往往必須赴美國或大陸拜訪客戶，但AI供應鏈集中台灣廠商，因為與客戶距離更近，導入速度明顯提升，成為材料廠最大的發展契機；公司多年前就開始啟動轉型，包括：太陽能背板的氟材料技術、軟板時期的LCP、熱變形控制等能力，這些技術能力成為發展AI材料的重要基礎。 看好PTFE材料於AI伺服器及高速運算平台的應用發展，亞電自主開發以PTFE搭配PP（Prepreg，半固化片）的Hybrid Coreless解決方案，已於今年第二季正式展開客戶送樣測試與認證；亞電表示，相較於市場主流PTFE純膠技術路線，Hybrid Coreless方案兼具低介電損耗（Df）特性與優異材料結構強度，可有效滿足高頻高速傳輸需求，並兼顧製程可靠度，有望成為AI高階載板及新世代高速運算平台的重要材料解決方案。 亞電亦推動抗翹曲平衡膜應用佈局，鎖定先進封裝及高階製程材料市場，該產品可有效抑制熱應力造成的基板變形，提升貼合精度、製程穩定性及整體可靠度，並具備高剛性、低熱膨脹係數(CTE)及低吸濕等特性，改善封裝製程中產生的翹曲與熱循環問題，目前已積極切入晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、IC載板、ABF載板及CoPoS等先進封裝應用，並延伸至AI伺服器市場，持續深化亞電於高階半導體材料領域的技術競爭力。 亞洲電材受惠於產品組合優化效益顯現，以及原物料成本陸續反映至下游客戶售價，2026年上半年合併毛利率27.31%，較去年顯著走揚，營業利益5262萬4000元、稅後淨利5239萬6000元，每股盈餘0.53元，累計前7月合併營收9.17億元，年增13.15%。