《半導體》印能科技勁揚逾5.5％ H2成長動能續旺

【時報記者林資傑台北報導】製程解決方案廠印能科技(7734)2026年營運成長動能強勁，第二季及上半年營收齊創新高，獲利亦分創次高及新高。隨著成長動能持續，7月營收躍升改寫新高，法人看好今年營收有望逐季走揚，全年維持雙位數成長動能，與獲利表現同步再創新高可期。 印能科技股價近期股價拉回盤整，下探2700元附近獲撐回穩，今（25）日開高後一度翻黑挫跌2.52％，但隨後在買盤敲進下翻紅，早盤勁揚5.58％至2935元，表現強於大盤。不過，三大法人持續偏空，上周合計賣超222張、24日續賣超32張。 印能科技2026年第二季合併營收9.13億元，季增4.24％、年增48.32％，營業利益4.88億元，季增5.24％、年增44.94％，雙雙續創新高。歸屬母公司稅後淨利3.89億元，季減4.41％、但年增達1.42倍，每股盈餘14.03元，均創歷史次高。 累計印能科技2026年上半年合併營收17.89億元、年增達63.09％，營業利益9.53億元、年增達58.19％，配合業外顯著轉盈挹注，歸屬母公司稅後淨利7.96億元、年增達1.06倍，全數續創同期新高，每股盈餘28.72元。 印能科技第二季毛利率「雙升」至67.31％，營益率53.5％，優於首季52.99％、低於去年同期54.75％，分創歷史次高及第三高。上半年毛利率、營益率降至66.31％、53.25％，仍雙創同期第三高。第二季稅後淨利季減，主因匯兌收益減少使業外收益季減逾5成所致。 印能科技表示，受惠生成式AI與高效運算（HPC）需求持續升溫，晶圓代工及封測大廠加速擴建先進封裝產線，帶動高壓真空除泡、翹曲抑制等高階製程設備出貨、進機及驗收進度加快，推升第二季及上半年營收同步登峰，獲利亦分創歷史次高及同期新高。 印能科技2026年7月自結合併營收4.09億元，月增達77.8％、年增達62.33％，刷新歷史新高紀錄。累計前7月合併營收21.98億元、年增達62.94％，續創同期新高。展望後市，隨著客戶擴產動能延續、且新機種驗證進度逐步明朗，印能科技2026年營運展望維持樂觀。 印能科技指出，各產品線中成長主動能來自第二代VTS製程除泡系統。隨著CoWoS、小晶片（Chiplet）及大尺寸AI晶片封裝需求持續擴大，封裝面積與晶粒數量同步增加，底部填膠製程中的氣泡與空洞控制難度提高，帶動VTS設備出貨量維持高檔。 在次世代面板級先進封裝方面，CoPoS今年進入設備與材料驗證的關鍵階段，配合客戶CoPoS及面板級先進封裝驗證需求，印能科技將高階WSAS翹曲抑制模組與既有製程平台整合導入，有助降低翹曲造成的製程損失，提升大尺寸封裝的量產穩定性與良率。 次世代光電整合架構方面，晶圓代工大廠積極推動COUPE矽光子整合平台及共同封裝光學（CPO）架構。印能科技第四代EvoRTS真空高壓高溫系統有助客戶精簡製程站點，縮短生產時間、降低設備與人力投入，並朝低殘留、低空洞及高可靠度接合目標邁進。 展望後市，隨著CoWoS與Chiplet產能持續擴張，加上CoPoS設備驗證及CPO矽光子封裝逐步推進，可望推動印能科技WSAS及EvoRTS等高階設備接續成長。法人看好印能科技今年營收有望逐季走揚，全年維持雙位數成長動能，與獲利表現同步再創新高可期。