【時報記者葉時安台北報導】台灣記憶體封測族群雖然短期內仍須承受記憶體高價對消費性電子需求的壓抑、原廠產能難以開出，以及新擴產設備帶來的折舊壓力，部分廠商毛利率難以進一步提升，2027年市況恐強弱有別，但受惠於原廠減產外溢效應、封測代工單價調升、以及AI伺服器與先進封裝的剛性加持，整體封測產業中長期展望依然高度正向。 作為台塑集團旗下專業記憶體封測代工廠福懋科與持股三成以上的大股東南亞科維持高度垂直整合綜效。福懋科代工報價逐季調升，同步帶動毛利率翻倍，今年度毛利率上看2成。 為突破產能滿載瓶頸，福懋科大舉調升資本支出，福懋科2026年預估資本支出高達59.46億元，年比倍數成長，其中約50%用於新廠廠房興建、50%用於先進自動化生產設備購置。福懋科五廠進度上，新建五廠無塵室與機電工程已於2026年第二季如期完工並展開裝機驗證，預計於2026年第四季開始小量試產，且新廠整體規模為現有廠房的1.5倍，產能翻倍開出，且廠房折舊採30年攤提，不致對短期獲利造成過度衝擊，可望支撐2027至2028年長期營運的核心引擎。 福懋科也全面進軍3D TSV與Bump/RDL先進製程在技術研發端，全力突破高階封裝技術；同時四層晶片堆疊技術正加速驗證，預計第四季完成開發，將全面導入高容量、高速度DDR5 RDIMM伺服器模組產品。福懋科積極建置晶圓凸塊(Bump)與重布線(RDL)製程機台，預計第四季完成客戶初期驗證，目標於2027年第一季實現提供「晶圓凸塊+RDL+3D TSV+覆晶封裝」之一站式全流程代工服務，積極卡位利基型HBM封測市場。 華新麗華集團旗下封測廠華東科技(8110)，營運與主力客戶華邦電高度連動。隨著華邦電在成熟製程出貨量大幅放量，華東營運在2026年上演強勁轉機，產品也可望因應原物料而適度調升。為滿足華邦電多產品線放量需求，華東積極投入約7億元資本支出購置記憶體與高階邏輯IC測試機台，並擴大於車用電子、工業控制等利基型封測市場布局。 半導體封測及EMS廠華泰(2329)大股東為持股3成以上的驅動IC封測廠頎邦(6147)，半導體封測(IC Packaging & Testing)與電子代工製造(EMS)營收比重約為6比4，華泰以NAND FLASH為主，記憶體占總營收超過四成，華泰強攻NAND測試商機與技術布局，EMS代工包括伺服器、SSD、工業及產品，在技術同樣加碼CSP BGA與FLIP CHIP封測。 華泰指出，目前產能稼動率維持在七成左右水準，第二季與第三季營運表現預期將維持相近的「持穩」走勢。針對第二季毛利率表現，公司表示，近年為因應中長期發展持續購置機器設備擴充產能，使得折舊費用相對增加，在產能利用率尚未全面拉升至滿載的情況下，毛利率的上升動能受到部分抵銷；因此公司現階段策略將持續以爭取訂單、拉升產能利用率為優先目標，以期充分發揮產能經濟規模。 華泰進一步說明，由於記憶體報價自去年以來快速走高，使得終端消費性電子產品的採購成本大幅增加，終端消費市場出現明顯觀望與需求放緩現象，而華泰消費性相關產品占比相對高，不過看好後續國內eMMC控制IC客戶下單持續放量，有效補足消費端模組拉貨的疲弱缺口，也持續瞄準高階SSD控制IC封裝，高階覆晶封裝(Flip Chip)及結合打線的混合型封裝(Hybrid)已進入成熟量產階段。 觀察消費性電子產品旺季困境，品牌廠與消費者買氣縮手，市場對於終端出貨進行修正擔憂，壓抑標準型封測產能的進一步衝高，不過伺服器與工控支撐，形成兩對比，企業端AI伺服器、資料中心與工業控制領域對高頻寬、高可靠度模組(DDR5 RDIMM、企業級 SSD)的需求依然居高不下，具備伺服器代工能力與高階封裝技術的廠商受惠最深。 封測廠紛紛擴充產能，但在消費性需求未全面回暖前，產能稼動率若未能迅速拉升至85%至90%以上，折舊負擔將在短期內限制毛利率的擴張空間。 業者也提到，當前記憶體價格高漲純粹源於AI排擠造成的「結構性供給短缺」。隨著各大晶圓原廠與封測廠新擴建的產能於2027年至2028年陸續開出，記憶體供應吃緊可望逐步舒緩，晶片價格將重回合理區間。屆時，終端消費電子需求將重新被釋放，搭配AI邊緣運算(Edge AI)與智慧終端的普及，記憶體封測產業將迎來產能滿載與出貨量爆發的真正「黃金擴產紅利期」。