《電零組》AI半導體競賽熱 欣興出擊

【時報-台北電】AI行情紅不讓，IC載板成為市場尋找下一波AI受惠股的新焦點。隨AI晶片朝大尺寸、高效能及先進封裝發展，ABF載板需求與規格同步升級，載板龍頭欣興（3037）今年更大舉上調資本支出至537億元以上，約8成新增投資鎖定ABF載板，提前卡位新一波AI商機。 載板在AI供應鏈的重要性，也從資本市場一路延伸至產業舞台。SEMICON Taiwan 2026今年壓軸爐邊對談首度集結台灣電子供應鏈五大關鍵環節領袖，其中欣興董事長簡山傑將代表載板產業與會，副技術長王金勝也將出席異質整合高峰論壇，從產業戰略、技術到擴產布局，載板躍居今年展會焦點。 載板產能規劃也與新世代晶片路線緊密連動。欣興今年將全年資本支出由原訂340億元提高至537億元以上，其中追加投資約80％～85％集中於ABF載板。楊梅二廠預計2027年下半年完工、2028年量產；楊梅三廠則規劃2026年底至2027年初動土，預計2029年～2030年開出。 法人指出，AI半導體競爭愈來愈仰賴完整生態系支撐，IC設計、晶圓製造、載板、封裝測試到電子製造之間的協作也更加緊密。業界指出，隨CoWoS、EMIB等先進封裝規格演進，載板尺寸、製程與設備要求同步提高，部分設備規格也逐步向半導體製程靠攏，使載板在晶片與封裝間扮演更關鍵角色。 欣興已切入EMIB先進封裝載板開發，預計2027年進量產節點，初期良率目標設定為50％。欣興表示，EMIB並非單一客戶或單一技術投資，而是先進封裝方案之一；相關設備多具通用性，可依不同產品及封裝需求彈性轉換，後續良率爬坡將牽動產能釋放。 新世代材料亦有所進展，欣興目前與二～三家客戶進行玻璃基板客製化專案研發，惟公司評估，2030年前商業化量產仍有難度，玻璃基板也不會全面取代有機基板，而將先鎖定特定大尺寸晶粒封裝需求。 欣興強調，公司正與策略客戶規劃特定世代產品技術平台，包括GPU、CPU、網通等通用型方案，以及Hyperscaler（超大規模雲端服務商）自研晶片需求，須配合客戶下一世代產品時程。從EMIB、玻璃核心基板到提前數年的產能部署，AI半導體競賽升溫，也使載板廠更早參與晶片與先進封裝的技術藍圖。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)