【時報記者葉時安台北報導】半導體封測廠華東(8110)周五召開線上法人說明會，華東今年第二季單季基本每股盈餘2.10元，創下歷史單季新高紀錄；上半年EPS更達2.59元，已超過去年全年2.48元的水準，且率先改寫年度歷史新高。華東目前整體產能利用率已達75%至80%的高水準，後續將緊盯客戶需求評估短期擴產計畫；至於產品代工報價方面，因應近期各項原材料成本上漲，公司將與客戶維持良好溝通，依原料漲幅適度反映成本。 華東今年第二季營業收入19.43億元，年增17.03%；營業毛利1.76億元，毛利率9.10%，年增11.03個百分點；營業利益0.03億元，營益率0.20%，年增8.05個百分點；本期淨利10.77億元，本期淨利率55.43%，年增78.22個百分點；歸屬於母公司業主淨利10.79億元，單季基本每股盈餘2.10元，創下歷史單季新高紀錄。 華東受惠半導體產業景氣回溫及記憶體需求強勁帶動，上半年合併營收達新台幣39.13億元，年增13.31%；營業毛利3.74億元，毛利率9.57%，年增9.88個百分點；營業利益1.07億元，營益率2.74%，年增8.8個百分點；歸屬母公司稅後淨利達13.28億元，轉盈年增699.46%，上半年每股稅後盈餘(EPS)達2.59元，營運表現顯著回升，上半年並已超過去年全年2.48元的水準，且率先改寫年度歷史新高。 華東今年上半年公司營運全面回溫，在財務結構方面，截至6月底，公司整體資產規模達235億元，期末現金部位達27.53億元，每股淨值達37.43元；負債比率降至18%，流動比與速動比分別維持在273%與243%的高檔水準。 展望市場前景，華東指出，全球半導體與記憶體產業正迎來高速成長周期。尤其在AI資本支出擴張與算力中心建置帶動下，高頻寬記憶體(HBM)產能排擠效應顯現，推升DDR4等記憶體市場出現結構性短缺，華東深耕記憶體封測領域，將可直接受惠此波產業紅利。 針對市場關切的產能與定價策略，華東透露，目前公司整體產能利用率已達75%至80%的高水準，後續將緊盯客戶需求評估短期擴產計畫；在產品代工報價方面，因應近期各項原材料成本上漲，公司將與客戶維持良好溝通，依原料漲幅適度反映成本，以確保獲利結構穩定。