《科技》美商應材攜手美加大柏克萊分校 加速晶片創新

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備供應商應材（Applied Materials）宣布，美國加州大學柏克萊分校將以研究合作夥伴身分加入位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，共同推動多項具重大影響力的研究計畫，加速AI人工智慧運算的關鍵材料工程與製程創新。 加州大學柏克萊分校1962年成立首座專門從事積體電路原型設計的研究實驗室，隨後催生多項影響深遠的突破性創新，為現今半導體產業奠定重要基石，其中包括SPICE電路模擬器和鰭式場效電晶體（FinFET），後者更成為當前全球先進邏輯製造的基礎。 應材位於矽谷的全新設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，為美國迄今在先進半導體設備研發上最大規模的投資，目標大幅縮短突破性技術從早期研究到投入全面量產的商業化時程，按計畫將於2026年開始營運。 加州大學柏克萊分校將創新概念從實驗室推向大規模量產的深厚傳承，與應材EPIC中心加速研發成果導入產業應用的使命高度契合。雙方同樣扎根於矽谷創新生態系，讓創新構想、人才與設備資源得以在校園與產業間順暢流動。 透過半導體研究合作和共享實驗室資源，雙方已建立密切合作關係，包括與柏克萊新興技術研究中心（BETR）和社會發展前瞻科技研發中心（CITRIS）的合作計畫。眾多校友目前於應材擔任工程師、科學家和管理職務，應材每年也持續延攬該校優秀人才。 應材半導體產品事業群總裁若傑（Prabu Raja）表示，EPIC中心的設立目的為貼近產業製造需求的高效率研發環境中，匯聚來自產業與學術界的頂尖人才，共同大幅加速次世代半導體技術研發和商業化。 若傑指出，鮮少有機構能像加州大學柏克萊分校一樣，對現代晶片製造帶來如此深遠的影響。此次透過EPIC中心擴大研究合作，將強化從實驗室到量產的創新流程，並建立培育未來數十年產業所需半導體人才的重要平台。 加州大學柏克萊分校工程學院院長Mark Asta表示，應材在矽谷設立的EPIC中心，讓研究型大學得以更早接軌最新、且與產業同步的半導體製程設備與技術，加速將創新成果轉化至商業應用。期待透過與應材的研發合作，共同推進研究創新，並培育新一代工程人才。