【時報-台北電】AI資料中心高速光通訊的需求升溫,供應鏈供給壓力正由光收發模組,向上游材料以及雷射元件擴散,其中,InP(磷化銦)基板未交訂單攀高,Pump Laser(泵浦雷射)也呈現供不應求狀況,AI光通訊關鍵料材供給拉警報。
法人從AXT、Applied Optoelectronics(AAOI)、Coherent、Corning以及Lumentum近期法說觀察,AI光通訊需求已由高速光模組,擴散至上游材料、EML(電吸收調變雷射)、CW Laser(連續波雷射)等主動光元件,以及下游光交換系統。
其中,InP是高速光通訊雷射及光偵測元件的重要化合物半導體材料,隨800G、1.6T光模組傳輸速率持續升級,雷射晶片需求增加,也同步推升上游InP基板用量。
AXT第二季營收4,760萬美元,季增77%、年增164%,創新高,其中InP營收3,070萬美元,占比約64%。
目前InP未交訂單遠高於1億美元,由於需求成長速度仍然快於產能擴充,該公司甚至主動控制接單。
AXT並且將2026年底InP單季營收潛力,由原估3,500萬至4,000萬美元,上調至約6,000萬美元,2027年底目標進一步提高至約1.3億美元,反映高速光通訊需求能見度持續拉長。
InP需求升溫,也可從下游擴產獲得驗證。Coherent加快InP產能建置,其最新投資人資料顯示,內部InP產出預計於年底倍增,6吋平台已用於生產EML、CW Laser及光偵測器,以提高產出效率。
而模組端部分,AAOI第二季800G營收季增逾1倍、年增逾10倍,第三季800G營收預估接近季增5倍。傳輸頻寬更高的1.6T光模組已經取得超過2億美元訂單,預計第三季末開始交付、第四季放量。
法人指出,台廠中,聯亞位居InP磊晶與雷射元件供應鏈,與上游InP材料及AI資料中心雷射需求連動度高;華星光、光聖、眾達-KY則可持續觀察800G向1.6T升級所帶動的高速光通訊需求。
另一方面,CPO(共同封裝光學)逐步走向商用,台灣矽光子供應鏈成觀察重點。
上詮、波若威等光纖連接以及FAU(光纖陣列單元)相關業者,可以觀察CPO以及Scale-up高速互連由銅線逐步轉向光纖所帶來的需求增量。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍/台北報導)
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