《半導體》萬潤7月EPS 3.52元

【時報-台北電】先進封裝設備廠萬潤（6187）受惠AI帶動CoWoS等先進封裝持續擴產，營運動能維持高檔，公司20日公布自結數字，7月每股稅後純益（EPS）達3.52元，較去年同期1.66元成長逾1倍。法人看好，除既有CoWoS設備持續出貨外，SoIC、CoPoS及矽光子CPO設備陸續接棒，將成為後續成長主要動能。 萬潤7月營收10.55億元，月增4.2％、年增73.4％，連續第二個月站上10億元，再創單月歷史新高，累計前7月營收48.21億元、年增42.7％。公司自結7月稅前盈餘4.22億元、年增118％，稅後純益3.46億元、年增118％，EPS 3.52元、年增113％，獲利增幅明顯高於營收。 法人指出，萬潤半導體封測設備營收占比達八至九成，在CoWoS點膠設備具高市占優勢，隨晶圓代工及封測客戶持續擴充先進封裝產能，相關設備需求仍處於成長階段。產品布局也由CoWoS進一步延伸至SoIC、CoPoS，包括點膠、AOI及高階散熱等製程設備，擴大單一客戶及不同封裝平台的設備供應範圍。 值得注意的是，矽光子與共同封裝光學（CPO）正逐步成為萬潤第二成長曲線。 公司目前布局FAU（光纖陣列單元）與光引擎耦合設備，以及FAU自動光學檢測（AOI）設備。法人指出，與指標客戶合作的CPO量產設備預計第四季開始交貨，2027年第一季進一步放量，今年營運主力仍以先進封裝為主，CPO對營運的貢獻則可望自年底開始逐步提高。 近期外資法人也持續關注萬潤後續成長，認為先進封裝擴產、台美客戶次世代封裝需求，以及CPO新業務，將支撐中長期設備需求，其中有美系外資預估，2026年至2028年萬潤半導體設備業務年複合成長率可達34％。 不過，CPO實際放量速度仍取決於客戶驗證及量產時程，是後續重要觀察指標。 從短期營運來看，法人認為萬潤下半年營收仍有逐季走高機會，全年營收可望挑戰新高。 明年隨CoWoS、SoIC等先進封裝持續擴產，加上CPO量產設備貢獻增加，成長動能有望由單一先進封裝設備進一步擴大至光通訊相關設備。 萬潤第二季稅後純益8.27億元、年增107％，EPS 8.5元、年成長104％。第二季毛利率54.8％，季增約3個百分點，隨產品組合朝高階先進封裝設備提升，獲利成長幅度優於營收。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)