《電機股》羅昇產品導入國際人形機器人供應鏈 下半年營運持續成長

【時報記者莊丙農台北報導】羅昇(8374)參展2026台北國際自動化工業大展，本次展示自主研發的機器人關節模組，提供完整控制核心，同時進一步拓展AI、機器人、半導體設備、智慧物流與能源管理等多元應用場域。總經理李長堅表示，上半年成長主要動能來自半導體、能源、機器人，又以機器人成長最為顯著，已導入國際人形機器人供應鏈，目標下半年營收可維持上半年成長。 羅昇攜手利茗機械展示人型機器人方案，包含AI邊緣運算平台、伺服驅動、機器視覺、皮膚壓力感測與關節模組等，亦首度展出羅昇自主研發的ACTDG45-O機器人關節模組，完整涵蓋運算、感知與動作控制核心。工業級AI邊緣運算平台支援多感測器整合、AI視覺與多軸控制，並已通過海外客戶驗證，導入國際人形機器人供應鏈。 公司整合運動控制、精密驅動、感測、供電與流體技術，提供半導體設備從定位、檢測、清洗到流體控制的客製化方案。透過1微米精度AOI檢測平台、支援線上作業的乾冰清洗模組，以及自主研發關節模組搭配晶圓牙叉移載的動態應用，實現多軸同步、即時回饋與穩定製程，協助縮短設備開發時程並提升精度、效率與良率。 半導體精密包裝應用展示IC Tray盤自動捆包與靜電消除兩項應用，前者以低震動、高效率捆包提升包裝穩定性，並支援自動化整合；後者降低材料表面靜電與粉塵吸附，減少靜電對產品及製程的影響，兼顧包裝效率、潔淨度與製程穩定性。 智慧包裝堆棧專區方面，羅昇現場展示AI視覺智慧倉儲協作整合系統，整合Mech-Mind 3D視覺、達明AI Cobot、微型智慧倉儲、AGV與IPC控制平台，串聯料件辨識、亂序取放、搬運及入庫流程。即時回饋感測、辨識與搬運資訊，降低人工介入與重複搬運。 現場同步展示由怡進推出的PackSync雙機整合包裝系統，透過設備連線與流程整合，不僅能提供雙重包裝防護，更大幅提升產線效率，降低人工作業負擔，完美滿足智慧物流與製造端的大量出貨需求。 維田科技的AVS-553超高速邊緣AI影像檢測系統，以每秒1000個物體利用AI高速影像檢測，解決人力目檢及AOI造成過檢或漏檢的問題，特別適用於大量生產製造業。AVS-553搭載Intel 14th Gen. Core處理器，支援128GB DDR5，GPU可擴展且不受功耗限制，其包括NVIDIA RTX 50/RTX PRO 6000系列，實現可擴充AI性能，達到超高速缺陷偵測。