《熱門族群》輝達矽光交換器量產 台廠CPO測試鏈商機燃

【時報-台北電】輝達（NVIDIA）Spectrum-X Ethernet Photonics矽光交換器進入量產，市場聚焦光耦合、自動化設備及高階測試介面。法人指出，CPO由產品驗證邁向規模化商業部署後，測試需求將從傳統光模組，擴大至晶圓／晶片、光引擎、CPO封裝及整機，設備需求與單機價值量可望同步提升，萬潤、旺矽、穎崴、中華精測等概念股可望受惠。 陸系券商指出，CPO將交換ASIC、電子積體電路（EIC）及矽光晶片（PIC）由分立式架構轉向高度整合。以輝達Spectrum-X為例，單顆Spectrum-6交換晶片頻寬達102.4Tb/s，整合32顆矽光引擎、支援512條200G高速通道，使光電整合、封裝及測試難度同步提高。 隨CPO進入量產，製造挑戰也由元件性能轉向「測試、對位與良率」。尤其FAU（光纖陣列單元）與矽光晶片需高精度對位及耦合，隨傳輸速度由800G向1.6T持續升級，對位容差縮小，設備精度、自動化及光電整合測試能力的重要性提升。 法人指出，CPO測試鏈也由模組級測試，擴展至「晶圓／晶片—光引擎—CPO封裝—整機」完整流程。PIC、EIC在晶圓及晶片階段即須進行電性與光學測試，組裝後再進行光電整合測試及高速鏈路、整機可靠度驗證，帶動測試站點與設備價值量提升。 設備供應鏈中，萬潤近年積極布局矽光子及CPO先進封裝設備，該公司原已深耕半導體封裝自動化，若CPO進入大規模量產，高精度光纖與PIC對位、耦合及組裝設備需求增加，矽光設備有望成為新的成長動能。 測試介面方面，旺矽、穎崴及中華精測亦具延伸受惠機會。CPO架構下，高階交換器ASIC的I／O數量、傳輸速度與功耗同步增加，測試介面必須朝更高頻寬、高針數（Pin Count）及高散熱能力發展。 旺矽深耕MEMS探針卡及先進探針技術，受惠AI、HPC高階晶片測試需求成長；穎崴則布局高階測試座、探針與測試介面，隨高速、高頻及光電整合測試要求提升，高階產品價值量有望增加；中華精測深耕探針卡、Load Board等測試介面，亦可望受惠交換ASIC及矽光相關晶片測試節點增加。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益、李娟萍／台北報導)