《熱門族群》人機協作卡位物理AI 台廠秀亮點

【時報-台北電】2026台北國際自動化工業大展19日登場，「Physical AI」（物理AI）成為焦點，機器人三雄達明、所羅門、和椿秀出最新應用。受惠於AI基礎建設帶動自動化商機，三家公司上半年營運已率先增溫，達明的協作型手臂，所羅門視覺檢測及和椿AMR機器人，均受惠半導體產業及AI需求，成功卡位智慧製造並已落地應用。 多位科技巨頭均預測AI的下一步為Physical AI。本周國內外的機器人產業亦熱鬧滾滾。大陸人形機器人大廠宇樹科技19日掛牌首日股價狂漲逾400％，世界人工智能大會亦風風火火登場，台北國際自動化機器人展也於19日開展。 業者表示，相較於中國大陸人形機器人生態圈成熟，美國機器人大腦訓練引領業界。台灣在機器人產業仍有獨特的優勢，因台灣業者貼近半導體生態圈，包括達明、和椿、所羅門、研華、台達電、新漢、上銀、直得等業者，均端出各式機器人在智慧工廠、智慧製造等場域的應用解決方案。 達明機器人表示，「Physical AI已從虛擬驗證走入真實工廠」。今年展示輪式人形機器人TM Xplore I，可執行倉庫取箱、物料運送及工作站交接等任務，目前處於概念驗證階段，預計明年商業化。另一個亮點為新品TM 45S雙臂伺服器組裝應用機械手臂，最高承載100公斤，預計明年上線。 和椿則整合多品牌、多型態機器人，展示「無人工廠」解決方案，並且模擬倉儲場域。該公司亦受惠於AI及半導體的效益，其半導體高階次系統、AI機器人及半導體關鍵製程相關的AMR（自主移動機器人）業務，今年上半年均有明顯增溫。該公司董事長張以昇表示，下一階段的核心為場域應用的真實數據採集，以解決客戶痛點並創造價值。 所羅門今年則展示三大重點，分別是AI實體智慧、AR智慧配線引導及新一代3D視覺相機。其中，AR智慧配線引導已獲伺服器大廠英業達及國外半導體廠採用，3D視覺相機亦打進高難度自動化應用場域。(新聞來源 : 工商時報一何英煒／台北報導)