《科技》SEMICON Taiwan論壇 美商應材聚焦關鍵技術創新

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備供應商應材（Applied Materials）在即將登場的SEMICON Taiwan 2026台灣國際半導體展中，將引領多場技術論壇，聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝與智慧製造等關鍵議題，分享驅動高效、節能AI運算的創新成果。 隨著AI帶動運算需求快速成長，半導體產業正邁向3D結構與系統級整合新階段，創新模式從單點技術突破，轉向材料、製程、設備與封裝的協同優化。材料工程作為提升效能、優化功耗與加速量產的基礎，重要性日益顯現。 在異質整合國際高峰論壇中，應材資深技術處長藍章益將擔任論壇主席，共同探討AI時代先進封裝供應鏈發展趨勢及驅動技術。客戶技術處長Michael Rosshirt將分享應材的面板級封裝（PLP）產品組合，如何協助產業在更大尺寸面板平台上實現先進封裝製造。 應材資深處長Ashok Kumar Muthukumaran將於半導體先進製程科技論壇，剖析細間距混合鍵合與裸晶對晶圓（D2W）整合創新，如何透過更高的互連密度、更低的功耗及可擴展的異質整合，突破AI能源瓶頸。 在面板級扇出型封裝創新論壇中，應材數位微影事業群總經理Anant Chimmalgi則將進一步說明數位微影技術如何結合無光罩曝光與數位動態連結功能，即時校正曝光偏差，提升大尺寸面板的圖案化精度與製程良率。 應材自動化產品事業群策略行銷資深經理Mingyuan Zhao則將在高科技智慧製造論壇中，探討如何運用代理式AI加速晶圓廠從自動化邁向自主化營運，並展示AI驅動系統如何即時偵測異常、進行根因分析，支援更快速且精準的決策，提升良率、生產力與與營運韌性。 應材集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示，AI正推升半導體創新複雜度，任何突破都仰賴生態系共同創新。應材深耕台灣36年，透過與客戶、夥伴及供應鏈緊密合作，結合產品組合及材料工程專長，加速研發成果導入量產，期待能匯聚創新能量，共同推動新一代技術。