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《電機股》上銀集團自動化展呈現Physical AI關鍵技術布局
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-08-19 11:16:21
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作者:時報新聞

【時報記者莊丙農台北報導】2026台灣機器人與智慧自動化展今年開展,上銀集團集結上銀(2049)與大銀微系統(4576)在人形機器人、智慧製造、半導體設備及精密運動控制領域的技術成果與整合能力。隨著人工智慧從數位世界走向實體場域,產業競爭關鍵已從AI模型延伸至感測、傳動、控制及系統整合能力,上銀集團以「驅動實體AI時代(POWERING PHYSICAL AI)」為核心主題,透過關鍵零組件、致動模組到系統整合方案的完整產品與應用展示,呈現驅動Physical AI落地的四大關鍵技術布局。
在人形機器人核心技術上,上銀提供人形機器人的肌肉、關節與肌腱技術定位。此次展出的「HIWIN Core-Driven Humanoid Robot」核心驅動人型機器人,整合滾珠螺桿、行星式滾柱螺桿、諧波減速機、馬達、驅動器及控制系統,展現上銀從關鍵傳動元件、致動模組到運動控制的人形機器人核心技術能力。
智慧製造與物流自動化部分,面對全球缺工與產業升級需求,上銀展示多項智慧製造解決方案,包括雙臂物流機器人及智慧焊接系統。
半導體設備整合方案搶攻AI、先進封裝與CPO商機,上銀與大銀微系統共同展示HIWIN在半導體面板級封裝(PLP)整合方案,以及共同封裝光學(CPO)相關精密運動控制技術的布局。展出內容涵蓋EFEM設備前端模組、Wafer Robot晶圓機器人、Wafer Aligner晶圓校正系統、PLP面板級Load Port及奈米級定位平台等;並特別展示應用於CPO矽光子製程的精密定位與驅動控制產品。
精密運動控制與高階產業應用主要拓展太空通訊、國防與智慧設備市場,上銀同步展示高精度雲台系統、RCH-150精密分度定位系統、微小型線性滑軌及大型中空諧波減速機等高階產品,廣泛應用於衛星通訊、光學量測、目標追蹤、醫療設備、精密加工、國防等產業。
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