《台北股市》原料供應吃緊 PCB廠H2釀漲價

【時報-台北電】AI需求持續推升高階材料用量，銅箔基板（CCL）、PP半固化片等原料供應吃緊、成本走揚，PCB產業漲價潮延續，包括健鼎（3044）、敬鵬（2355）、定穎投控（3715）、燿華（2367）今年已陸續上調報價約5％～30％，漲價效益自第三季起逐步反映。隨上游材料價格仍處高檔，PCB廠下半年也正醞釀新一波漲價，藉由動態調價降低原料成本對毛利率的侵蝕。 業界指出，PCB漲價主要來自上游材料全面走升，今年上半年主要CCL廠產品已調漲約20％～30％，下半年至2027年仍有逐季漲價壓力。高階電子布供應同樣吃緊，其中Low DK（低介電）二代布供需缺口估逾60％，T-Glass缺口亦持續擴大，高階玻纖布漲勢可能延續至2027年上半年。 觀察PCB報價情形，健鼎成本轉嫁進度相對領先，除伺服器及網通產品占比提高、規模效益及產品組合優化外，產品價格已完整反映上游成本，使得第二季毛利率升至30.09％。進入第三季，隨高毛利產品比重提升，報價持續反映CCL成本，將成為營運重要支撐。 敬鵬第一波漲價亦已將七、八成的成本壓力轉嫁客戶，惟汽車板客戶價格協商周期較長，過去原料漲價至產品報價調整約有4～5個月落差，即使加快協商，仍難避免2～3個月時間差，若下半年供應商持續漲價且幅度達一定程度，將再啟動第二波漲價。 定穎第二季毛利率降至14.02％，季減2.1個百分點，原物料上漲為主要影響因素之一，公司已於6、7月再度調整售價，第三季起反映效益，若材料成本續揚也將及時調價。燿華亦已與客戶協商調漲售價，預期第三季完整反映，目前CCL供應仍偏緊，預期要待2027年第一季新增產能開出後才逐步改善。 此外，IC載板市場下半年亦延續漲價趨勢。在AI GPU、ASIC高效能運算需求推升，加上T-Glass等高階材料供應吃緊下，載板廠持續採滾動式調價，第三季、第四季報價仍有雙位數調升空間，市場預期欣興（3037）、景碩（3189）、南電（8046）可望同步受惠。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)