《光電股》群創暫不再處分資產 明年面板NB保守、TV拚穩揚

【時報記者葉時安台北報導】群創(3481)周二舉行2026年下半年法說會，由董事長洪進揚主講，說明營運成果及未來展望。群創表示，顯示器領域群市場需求疲弱，明年面板來看，NB預估仍相對保守，但TV可望有穩定成長，不管是量、價格成本控制亦得宜。群創持續朝輕資產與擴大高毛利業務方向前進，但公司暫時不會再有對外處分計畫，廠內調整將持續，尤其FOPLP資本支出。市場關注群創半導體事業，Chip-first發展進度持續正向，至於TGV技術，群創預期時程應不會晚於2028年。 群創表示，目前面板市場概況，顯示器領域群，受到零組件成本上漲，市場需求疲弱；而非顯示器領域群，維持穩健成長。市場共識預估，群創2026-2028年每股盈餘穩健。群創受惠於公司持續朝輕資產與擴大高毛利業務方向前進，毛利較高的非顯示器及商用顯示器領域群在2026上半年營收佔比達55%，獲利結構持續優化。 群創強化ROE(股東權益報酬率)的關鍵策略上，三年內將提升高毛利業務的營收貢獻，其中商用顯示器(NON-COMMODITY)多元化、優化消費性顯示器(COMMODITY)之產品組合、提升非顯示器領域群(NON-DISPLAY)營收占比。而後續也持續精實維運成本，落實資本支出管控。 展望明年市況，以面板來看，NB預估相對保守，但TV可望有穩定成長，不管是量，價格成本控制亦得宜。至於商用顯示器(NON-COMMODITY)的工控應用也有不錯成績，這部分可望持續成長。 市場更關注群創半導體事業，在半導體事業方面，群創發揮多年大尺寸玻璃加工與面板級製程優勢、切入TGV玻璃通孔技術，與策略伙伴共同開發玻璃基板，有效克服傳統有機載板在極端熱負載下的翹曲與散熱瓶頸，顯著優化高階AI晶片與高效能運算(HPC)的互連密度與傳輸效能，提升高階晶片的單位算力，實現市場對AI與高效能運算需求的期待。 市調機構預估，2030年FOPLP與玻璃基板封裝市場產值將達80億美元。群創看好此藍海商機，提前展開戰略布局，攜手全球合作夥伴共同鞏固關鍵地位。 群創提到，Chip-first方面，單月出貨量已超越先前4000萬顆水準，目前再以兩位數的增長，評估後續出貨可望持續增加，明年發展進度也非常正面。 至於TGV技術，群創預期時程應不會晚於2028年，但仍關注客戶驗證等時程。至於FOPLP投資速度，群創也表示，有進一步更確定再行公布，後續將會有一次性較大投入，也與合作夥伴共同分攤。 市場同步關注後續資產處分消息，群創董事長提到，公司從2024年起進行處分，包括二廠跟五廠、小模組廠、環東廠等，目前看起來是個optimal stage(最佳階段)，當中有兩層意義，首先就是公司在持續精進的腳步不會改變，將原先的面板成分組成持續調整，另一方面，公司可能不會再對外處分出售，但在廠房內調整將持續，如FOPLP資本支出，但暫時不會再有對外處分計畫。