《金融》AI基建需求續強 聯博：台股供應鏈受惠面擴大

【時報-台北電】AI投資熱潮持續由晶片向基礎建設供應鏈擴散。聯博投信表示，隨全球大型雲端服務供應商持續增加AI相關資本支出，市場關注重心逐漸從晶片需求延伸至支撐AI運算所需的整體架構，包括資料中心、高速傳輸、ASIC設計、先進封裝及AI伺服器等領域，受惠範圍有機會逐步擴大至更多供應鏈環節。 台股上周延續強勢格局，在美國科技股持續創高、AI需求前景樂觀以及市場對聯準會降息預期升溫帶動下，加權股價指數上漲約3.58％。市場資金關注焦點已開始由AI晶片本身，逐步延伸至資料中心建設、高速傳輸、ASIC設計及先進封裝等領域，帶動電子零組件、電腦及周邊設備等族群表現突出。 聯博投信副總經理林炳魁表示，今年以來AI產業持續成為全球資本市場最重要的成長主題，但隨著生成式AI應用快速擴大，市場關注重心也逐漸從晶片需求延伸至支撐AI運算所需的整體架構。近期全球大型雲端服務供應商持續增加AI相關資本支出，不僅帶動先進製程與高階晶片需求成長，也同步推升資料中心、高速傳輸網路、伺服器設備及ASIC客製化晶片等相關投資需求。 林炳魁指出，台灣在全球AI供應鏈中具備完整且關鍵的產業地位，除了半導體製造及IC設計領域持續維持競爭優勢之外，在高速傳輸材料、伺服器零組件、系統整合、先進封裝及測試驗證等領域，同樣具備全球領先能力。 從近期盤面觀察，電子零組件指數上周上漲10.1％，半導體指數上漲6.8％，電腦及周邊設備指數上漲7.8％，電子通路指數上漲近9％，顯示市場資金除了持續布局半導體產業外，也開始關注與資料中心建設、高速傳輸及AI伺服器相關的供應鏈機會。電子零組件及電腦周邊設備族群表現優於大盤，也反映市場開始由核心半導體向周邊供應鏈尋找新的成長機會。 聯博投信表示，00404A聯博台灣動能收益50主動式ETF目前投資組合在維持半導體與AI長期成長主軸的同時，也進一步擴大布局受惠於AI運算需求成長的相關產業。除了持續看好半導體、高效能運算、ASIC設計及先進封裝等領域外，近期新增布局涵蓋電子零組件、電力管理與系統整合相關企業以及受惠AI終端應用發展趨勢的科技公司。 林炳魁指出，隨著全球企業持續擴建資料中心並加大AI資本支出，投資機會已逐步從晶片製造延伸至高速傳輸、設備升級、系統建置及終端應用等更廣泛環節，相關供應鏈可望成為下一階段AI投資的重要受惠者。 除了科技成長主題之外，00404A也同步納入具獲利韌性與股息收益潛力的金融股及多元產業標的。林炳魁表示，當市場逐漸由單一熱門題材轉向多元產業輪動，投資機會往往不再集中於少數類股，因此透過主動選股廣泛布局科技、金融、消費、醫療及運輸等不同成長與收益來源，有助提升投資組合韌性。 展望後市，林炳魁認為，市場焦點將持續圍繞AI產業發展、全球科技企業資本支出計畫，以及美國聯準會政策方向。雖然短期台股可能受到利率政策、地緣政治及評價面調整影響而出現波動，但AI伺服器、高效能運算（HPC）、ASIC設計、先進封裝及資料中心建設等趨勢仍處於長期成長初期階段。(新聞來源：工商即時 黃惠聆)