《產業》亞智科技推RDL製程平台 助次世代先進封裝量產

【時報記者林資傑台北報導】半導體設備製造商Manz亞智科技宣布以電化學沉積（ECD）為核心，整合清洗、顯影、蝕刻及剝膜等關鍵化學濕製程，推出Omni系列面板級封裝RDL重佈線層製程設備解決方案，推進CoPoS、扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃載板及穿孔等次世代先進封裝量產應用。 1986年成立的Manz亞智科技聚焦耕耘精密化學濕製程、電鍍與自動化設備領域，並率先布局半導體先進封裝及IC載板應用。公司原於2001年掛牌上櫃，2009年被德國Manz收購而下櫃，但2025年透過回購股權，恢復為獨立營運的台資公司。 隨著AI、高效運算（HPC）及異質整合需求持續升溫，先進封裝技術朝更高I/O密度、更大封裝尺寸及更複雜的多層互連架構發展。RDL作為連結晶片、中介層、封裝載板及印刷電路板（PCB）的重要互連技術，相關製程能力攸關先進封裝效能及量產可行性。 Manz亞智科技已率先完成310、510及700mm跨尺寸ECD量產平台布局，此次以ECD為核心推出Omni系列的面板級封裝RDL設備解決方案，以「跨尺寸、可擴充、製程整合」為核心研發策略，協助客戶建立具高度彈性與延展性的面板級封裝製造平台。 Manz亞智科技表示，已憑藉Omni系列應用於電源管理晶片（PMIC）、射頻（RF）及車用等成熟市場，累積高均勻性、高填孔能力及製程穩定性的量產經驗，並持續將技術延伸至CoPoS、FOPLP及玻璃核心載板、玻璃通孔（TGV）等次世代先進封裝架構。 透過蝕刻與ECD兩大核心製程能力整合，Manz亞智科技建立涵蓋玻璃微加工、TGV形成及後續金屬化的製程能力，支援不同厚度玻璃核心載板的製造需求，為高密度、低損耗及高可靠性封裝提供製程基礎，持續針對次世代先進封裝的量產導入建立關鍵製程能力。 Manz亞智科技總經理林峻生表示，半導體封裝發展已從單純追求晶片微縮與高密度整合，進一步朝向更大封裝尺寸、更高互連密度及更高量產效率發展，AI帶動面板級封裝與異質整合加速，使RDL成為新封裝架構的重要製造基礎。 林峻生指出，Manz亞智科技深耕PCB、IC載板、顯示面板及半導體封裝產業40年，累積基板處理與RDL設備整合經驗，將跨產業製程know-how轉化為先進封裝製造能力，從跨尺寸設備平台到製程整合及量產導入，協助客戶提升製造效率與經濟效益。