【時報記者林資傑台北報導】IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興(3037)預期2026年第三季營收集毛利率可望續揚，下半年展望樂觀，股價近日再度上攻，今（18）日開高後在買盤敲進下飆漲7.14％、觸及1200元，改寫上市櫃新天價，早盤維持逾3％漲勢。三大法人17日擴大買超達2萬862張。 欣興2026年上半年營運業內外皆美，合併營收803.36億元、年增28.42％，歸屬母公司稅後淨利181.57億元、年增達18.23倍，每股盈餘11.7元，均創同期新高。毛利率21.61％、營益率11.71％，亦雙創同期新高。 欣興2026年7月自結合併營收162.53億元，月增9.11％、年增達43.69％，連4月改寫新高。前7月合併營收965.89億元、年增30.76％，續創同期新高，成長動能持續增溫。公司預期第三季營收及毛利率均可望續揚，下半年整體展望相對樂觀。 欣興發言人鍾明峰指出，受惠AI GPU、客製化晶片（ASIC）、高效運算（HPC）市場需求強勁，上半年載板及PCB的AI相關應用產品營收占比均逾60％，下半年預期分別提升至70％及65～70％。 同時，欣興持續優化製程、改善產能去瓶頸，配合部分產品漲價反應成本上漲，預期第三季毛利率有機會較第二季續揚。稼動率方面，欣興預期ABF載板將維持逾90％、BT載板約80～85％，高密度連接板（HDI）及PCB均約85～90％水準。 鍾明峰指出，AI相關應用的載板需求主要來自GPU、ASIC、伺服器CPU/DPU、網通等，PCB相關需求則為AI系統板、800G及1.6P光通訊模組。同時，欣興高階廠區配合客戶需求投產，光復二廠三期產能預計本季開出，後續產能預計明年第二季開出。 多家外資普遍看好欣興營運將受惠AI需求帶動ABF載板升級、產品組合改善及供需結構轉佳，惟部分法人認為仍需關注HDI業務獲利與執行風險，均維持既有評等不變，目標價區間自1000～1500元略微調升至1200～1500元。