【時報-台北電】AI資料中心推升高壓、大功率元件需求，功率半導體第三波漲價潮浮現。 供應鏈消息透露，在上游晶圓、導線架及封裝材料成本墊高，加上一線國際大廠產能轉趨吃緊下，部分台廠規劃自10月起調漲非合約產品價格，漲幅約10％至15％。 隨著產能利用率走高、訂單能見度延長，業者成本轉嫁能力明顯改善，強茂（2481）、台半（5425）、德微（3675）以及保護元件廠晶焱（6411）等皆可望受惠。 業界指出，英飛凌率先於2025年第四季啟動價格調整，意法半導體、安森美等國際整合元件大廠（IDM）今年上半年陸續跟進，中國大陸業者亦多次調價。台系大廠透露，第二季已依客戶及品項個別協商，如今晶圓與材料成本持續上揚，且部分功率元件交期已拉長至52周，為10月新一輪漲價創造條件。 這一波景氣回升不只來自成本推升，更有AI資料中心的結構性需求支撐。隨AI機櫃功率由120 kW朝600 kW至1 MW躍升，電力架構逐步導入800 VDC，電源轉換級數、電壓與功率密度同步提高，帶動二極體、MOSFET、瞬態電壓抑制器（TVS）等矽基元件用量增加，碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN）也加速滲透。 國際大廠估計，AI資料中心功率半導體市場規模可望由原先預估的120億美元，上修至500億美元；單一AI機櫃的功率元件價值，亦可能由目前約1.5萬美元，於2030年增至11.5萬美元。業界強調，第三代半導體並非完全取代矽基元件，由於供電路徑更加複雜，SiC、GaN與矽基二極體、MOSFET用量將同步成長。 強茂受惠AI伺服器、車用及轉單需求，產能已接近滿載，部分訂單能見度延伸至2027年中，並啟動20％至30％擴產，新增產能預計第四季至明年第一季陸續開出。強茂7月營收14.48億元，月增4.2％、年增31％，續創歷史新高；AI相關產品占比第二季已達11％，年底目標朝15％邁進。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)