【時報記者張漢綺台北報導】AI晶片散熱設計再升級，健策(3653)新開發可拆卸三片式均熱片(Removable Lid,LID)傳順利獲得半導體大廠採用，隨著AI晶片功耗往2000瓦以上攀升，Removable Lid,LID及Micro Channel Lid(微通道散熱片)將成為封裝散熱主流技術，已具備兩項產品技術的健策可望成為新一代散熱技術的大贏家。 隨著AI晶片尺寸及功耗持續攀升，GPU設計熱設計功耗「TDP」動輒達2KW以上，散熱架構設計也不斷更新，為解決高熱下晶片翹曲及熱阻問題，AI晶片散熱架構從傳統的晶片+傳統均熱片封裝後，逐步往AI晶片+可拆卸三片式均熱片封裝(Removable Lid,LID)先進封裝散熱架構。 據了解，以傳統均熱片封裝架構難以因應未來高功率及大尺寸晶片封裝產生的高熱阻及翹曲，先進封裝段為此二大問題計畫採用新一代設計改採可拆卸三片式均熱片(Removable Lid,LID)架構，也就是PCB-ABF載板-矽中介層-AI晶片-可拆卸三片式均熱片之後，在系統組裝前移除局部均熱板，可拆卸三片式均熱片(Removabl LID)同步解決翹曲與熱阻問題。 相較於傳統設計，由於Removable Lid,LID需要整合散熱技術、材料熱硬力的對策與精密加工技術，不僅材料及製程要求等級甚高，且製程繁複，非傳統金屬加工業者可以完成，目前僅健策達到客戶嚴苛技術要求，加上設備產線投資金額高，形成「重技術及重資本支出」競爭高門檻，成為均熱片二線廠難以跨越的障礙。 健策可拆卸三片式均熱片(Removable Lid,LID)傳已順利獲得半導體大廠採用，預計將於新一代產品中導入，隨著AI晶片功耗往2KW以上攀升，Removable Lid,LID及Micro Channel Lid(微通道散熱片)有望成為封裝散熱主流技術，已具備兩項產品技術的健策可望成為新一代散熱技術的大贏家。 受惠於均熱片新產品出貨放量，健策2026年上半年稅後盈餘為37.17億元，年增49.13%，再創歷年同期新高，每股盈餘為25.33元；公司自結7月合併營收32.13億元，月增21.26%、年增57.64%，創下單月歷史新高，累計前7月合併營收157.93億元，年增35.9%，創同期新高。 除均熱片傳出好消息，健策積極佈局伺服器CPU Socket(插槽)亦已正式通過美系CPU大廠認證，預計最快今年第4季開始出貨貢獻業績，隨著Vera Rubin即將放量及CPU Socket可望開始貢獻業績，健策樂觀看待下半年營運將強勁成長。