《電零組》群翊第二季獲利 年增139％

【時報-台北電】高階PCB及載板乾製程設備廠群翊（6664）13日公布2026年第二季財報，單季營收7.14億元，年增12.26％，稅後純益2.18億元，年增約139％，每股稅後純益（EPS）3.57元，高於去年同期1.50元。法人看好第三季營收具挑戰單季新高實力。 群翊累計上半年稅後純益4.44億元，年增28％，EPS達7.29元。7月營收改寫歷史新高，累計前七月營收16.55億元，年增16.75％。 法人預估，隨PCB、載板及先進封裝設備陸續交機，8、9月營收仍有望維持高檔，第三季營收具挑戰單季新高實力。 群翊為國內專業乾燥及乾製程設備供應商，在PCB、載板相關設備市場具有一定市占率，核心技術涵蓋塗佈、烘烤、壓膜／整平及自動化視覺整合。 受惠國內外半導體、PCB客戶持續擴產，以及供應鏈移轉帶動設備需求，法人指出，群翊目前在手訂單及交機排程能見度已延伸至2027年。 從接單結構來看，法人估計，先進封裝／衛星通訊約占25％、PCB及載板約占60％，其他應用約15％；PCB與載板仍為營運主力，但半導體先進封裝相關設備占比持續提升。 群翊近年積極由PCB、IC載板設備跨足半導體先進封裝，相關製程布局涵蓋玻璃核心載板（Glass Core Substrate）、玻璃中介層（Glass Interposer）、TGV金屬化及RDL重布線層等領域，其中TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）相關設備已布局多年。 隨AI晶片朝高密度互連、大尺寸封裝發展，玻璃基板具備低翹曲、尺寸穩定及高頻高速傳輸等特性，玻璃核心載板、玻璃中介層、TGV及RDL等技術重要性持續提高，也讓群翊設備應用由傳統PCB、載板延伸至半導體先進封裝。 群翊表示，與國際Tier 1高階OSAT及半導體大廠共同開發的多款高階壓膜、塗佈及烘烤自動化設備，已於2025年陸續完成客戶驗證，並自2025年第四季起量產出貨。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)