【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)營運報喜，2026年第二季營運再創新高、首度大賺逾1.5股本，上半年獲利倍增、每股盈餘28.08元同步登峰。展望後市，公司預期今年營運可望逐季向上，且下半年表現將顯著優於上半年，使全年維持雙位數成長動能、再創新高。 旺矽2026年第二季合併營收52.33億元，季增33.06％、年增達58.93％，營業利益18.01億元，季增41.54％、年增達66.98％，分別連5季、連2季改寫新高。歸屬母公司稅後淨利15.23億元，季增24.14％、年增達1.42倍，每股盈餘15.55元，雙雙連4季改寫新高。 累計旺矽2026年上半年營運業內外皆美，合併營收91.66億元、年增達49.74％，營業利益30.74億元、年增達60.2％，配合業外顯著轉盈、收益3.56億元助攻，歸屬母公司稅後淨利27.51億元、年增達1.03倍，每股盈餘28.08元，全數改寫同期新高。 旺矽2026年第二季毛利率略降至58.37％、營益率「雙升」至34.43％，雙創歷史次高，上半年毛利率58.83％、營益率33.54％，雙創近21年同期高，本業獲利能力持穩高檔。公司表示，第二季毛利率下滑主因產品組合變化，預計下半年將重返首季水準。 旺矽表示，第二季營收首度突破50億元、連2季賺逾1股本，主要受惠全球AI客戶擴建需求持續強勁，與公司在中高階測試介面領域的全球市占增加。目前客戶拉貨態度較年初更積極，不僅新世代AI晶片強勁，既有產品線也持續追單，客戶訂單仍大於公司現有產能。 旺矽指出，在大型雲端服務供應商（Hyperscaler）引領下，未來半導體供應鏈將呈現「大者恆大」趨勢。供應商除了技術實力外，更必須具備足夠的交貨規模，才能承接一線大廠訂單。目前客戶拉貨力道仍強勁，與客戶開發合作計畫能見度亦超過1年。 就產品類別觀察，旺矽垂直式（VPC）與微機電（MEMS）探針卡自去年下半年起即進入滿載狀態，目前產能持續吃緊。懸臂式探針卡（CPC）因受惠客戶新訂單挹注，目前產能持續滿載。因應客戶需求強勁，公司計畫下半年至明年積極擴增VPC及MEMS探針卡產能。 旺矽2026年7月自結合併營收18.05億元，雖月減1.5％、仍年增達66.5％，累計前7月合併營收109.71億元、年增達52.26％，續創同期新高。展望後市，公司預期今年營運可望逐季向上，且下半年表現將顯著優於上半年，使全年維持雙位數成長動能、再創新高。 關鍵零組件布局方面，旺矽表示，待印刷電路板（PCB）明年下半年投產後，將達成完整探針卡自製生態鏈，有助完善提供客戶一條龍測試服務，持續擴張全球市占。次世代技術布局方面，共同封裝光學（CPO）測試方案目前仍積極與客戶進行設備驗證與設計討論中。 面對產能嚴重供不應求，旺矽秉持與客戶長期結盟合作的夥伴關係，並不積極尋求漲價，公司認為調價雖利於短期獲利，但恐推升通膨壓力，因此更傾向透過與客戶達成需求承諾機制來管理產能分配，願意給予長期訂單承諾的客戶，將獲得優先供貨資格。