《國際產業》英特爾 探索新記憶體架構

【時報-台北電】英特爾執行長陳立武（Lip-Bu Tan）日前接受專訪時透露，他目前正致力於構思新一代的記憶體架構，探索如何透過堆疊技術將CPU與記憶體更緊密地整合，藉此協助英特爾突破當前記憶體短缺的困境。 陳立武在接受投資人馬克斯（Michael Marks）主持的TechSurge播客節目中提到，他已把新型記憶體架構的研究列為一項個人專項計畫，探索CPU和記憶體堆疊整合的可能性。他指出，相關計畫迄今尚未成熟到足以對外公布的程度。 不過他已延攬他的好友，也就是前SK海力士執行長李錫熙（Seok-Hee Lee）負責先進封裝業務，並與軟銀投資的SAIMEMORY合作推動Z字形記憶體技術。 陳立武指出，英特爾創立初期以記憶體為核心業務，不過在過去曾被視為低利潤的業務。然而隨著AI運算推升頻寬、容量與能源效率需求，記憶體變得稀缺且價格昂貴。這也使得記憶體與處理器、先進封裝的整合創新空間正在擴大。他透露，研究新型記憶體架構是自己特別專注的專案之一。 他在專訪中提到，「我認為我們有很多方法可以真正實現堆疊，也可以嘗試尋找一些新的內存架構」。他還補充，「我最感興趣的項目之一是研究一些新型記憶體架構。」 此外，英特爾日前宣布大規模現金增資與股票發行計畫，原先規劃發行150億美元普通股，其後因市場認購極為踴躍，募資規模擴大至200億美元。若順利完成，將成為英特爾自1971年上市以來首次公開增發股票，規模則僅次於Google近期的增發案，成為史上第二大的股票增發案。英特爾表示，將把大部份資金用於投資新設施和先進封裝能力。 然而據美國財經媒體《Semafor》引述知情人士報導，陳立武在籌劃英特爾增發案時，曾致電美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick），尋求美國政府對計畫的支持，盧特尼克對增發計畫表示認可，不過，華府最終決定不投入資金。(新聞來源 : 工商時報一呂佳恩、蕭麗君／綜合外電報導)