【時報-台北電】G2C+聯盟志聖（2467）、均華（6640）及均豪（5443）12日舉行聯合法說會，同步看好後市。志聖在手未交訂單中AI相關產業鏈占比高達92％；均華訂單能見度拉長至2027年第三季；均豪7月營收創單月歷史新高，G2C+三大設備廠營運動能升溫。 志聖指出，先進封裝、IC載板及HLC／HDI三大成長動能同步展開，客戶擴產已由單一站點走向跨廠、跨區域，設備需求明顯升溫。該公司2026年前七月營收已超越2025年全年，隨產品組合及產業結構優化，毛利率亦呈改善趨勢。 志聖在手未交訂單中，先進封裝約占53％、PCB約38％，合計AI相關產業鏈占比達92％。隨Reticle Size由3.3倍、5.5倍持續朝9倍、14倍以上發展，封裝面積大型化將提高製程難度、良率要求及設備需求，此波商機將是未來三至五年的趨勢。 志聖在先進封裝客戶資本支出中的設備占比約1％至1.5％，將透過客戶自然擴產、新增製程站點及下一世代設備導入，中長期目標是將參與度提高至8％至10％。海外方面，今年已正式落地美國鳳凰城，並持續布局馬來西亞及東南亞。 均華亦看旺先進封裝，該公司表示，下半年市場狀況已超越年初預期，下半年營運優於上半年的趨勢明確，訂單能見度已延伸至2027年第三季，在手未交訂單呈倍數成長。 均華近兩年新產品導入進展順利，其中，Bonder營收比重快速提高，原先預期明、後年才會出現的產品結構轉變，有機會提前於今年下半年顯現。隨營運重心快速轉向半導體，今年先進封裝相關營收占比，預估進一步提高至90％至95％。 均豪則積極布局再生晶圓、先進封裝及高階載板三大領域，並鎖定AI伺服器帶動的PMIC、散熱與高階封裝需求。7月營收創單月新高；累計前七月營收30.09億元，年增22.38％。該公司預期，產品組合改善有利毛利率提升。 先進封裝擴產亦推升檢測需求，隨RDL層數由過去約5層增加至8層甚至更高，每片晶圓所需量測次數同步增加，帶動Carrier AOI、白光干涉量測等設備需求。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍、張瑞益、袁顥庭／台北報導)