【時報-台北電】AI、高效能運算（HPC）推升先進製程與先進封裝需求，加上中東局勢牽動能源、物流及石化原料成本，中國大陸強化鎢等戰略礦產出口管理，半導體供應鏈漲價效應持續擴散。法人指出，設備、特化材料等也逐步向客戶反映成本，從矽晶圓、特殊氣體、電子級化學品到製程耗材有望全面受惠，中砂（1560）、宇川精材（7887）營運動能尤其受到市場關注。 供應鏈透露，目前漲價範圍幾乎涵蓋整條半導體製造流程，包括矽晶圓、濺鍍靶材、電子級氫氟酸（HF）、底部填充膠（Underfill）等。業界分析，這波行情不同於傳統景氣循環下的短期補庫存，而是AI晶片投片量增加、製程步驟變多，以及供應鏈在地化共同推動。 製程耗材方面，中砂第二季合併營收達24.9億元，季增8.75％，毛利率達40.1％、季增3.5個百分點，創近年新高，公司直言，受惠漲價效應發酵、鑽石碟出貨同步挹注，單季EPS達3.49元；上半年合併營收47.9億元、年增23％，每股純益6.44元。 中砂鑽石碟最大客戶營收占比已升至63％，5奈米以下先進製程占比提高至61.2％，其中2奈米與具晶背供電架構的1.6奈米產品第二季營收大增84％，2奈米預計自下半年起成為主要出貨支撐。1.4奈米產品亦已開始貢獻營收，反映公司從量產節點一路延伸至客戶風險試產階段。 宇川精材專注8N等級高純度有機金屬前驅物，產品主要用於原子層沉積（ALD）及化學氣相沉積（CVD），應用涵蓋先進邏輯、DRAM、HBM及化合物半導體。隨製程進入2奈米以下環繞閘極（GAA）架構，薄膜層數與ALD使用次數同步提高，帶動前驅物用量增加。 宇川7月合併營收2,086.8萬元，年增135.76％；累計前七月營收1.23億元，年增96.32％，規模較去年同期接近倍增。值得留意的是，宇川今年初甫掛牌，上半年已越過損平門檻，每股稅後純益（EPS）為0.02元，顯示半導體產品放量已帶動營運逐步成長；法人看好隨2奈米產能爬坡，宇川下半年營運成長動能無虞。 為承接客戶需求，宇川南科二廠預計第四季動工，投資金額上看30億元，規劃將產能擴增至現有規模的六至十倍。新廠因應客戶對安全、耐震、環境永續及綠建築規格要求而調整設計，預計成為2028年後2奈米以下製程擴產的重要供應基地。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)