【時報記者張漢綺台北報導】受到搶短賣壓出籠及法人認為，臻鼎-KY(4958)因研發與新廠費用上升，營業淨利率略低市場預期影響，臻鼎-KY今天盤中股價逆勢走低，不過，臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，今年下半年成長力道比上半年更強，2027年成長力道也很強，公司目標是2030年AI伺服器/光模塊/IC載板營收佔比達45%到50%，對2026年到2030年的成長深具信心，獲美系外資力挺，將臻鼎-KY目標價上修至925元。 臻鼎-KY近幾年將產品重心轉向AI伺服器、光模塊與IC載板等高階PCB產品，2026年上半年伺服器/光模塊/IC載板營收年增113%，佔臻鼎-KY營收比重提升至21.6%，隨著AI相關產品出貨高速成長，公司目標是2030年AI伺服器/光模塊/IC載板營收佔比達45%到50%。 AI相關高階PCB產品佔比快速攀高，臻鼎-KY 推升臻鼎-KY今年上半年毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及7%，分別年增5.9個百分點及年增2.6個百分點，歸屬母公司淨利為38.17億元，年增208.5%，每股盈餘為3.55元。 展望未來，沈慶芳表示，過往因為消費性產品淡旺季，上下半年業績差距很大，雖然高階產品佔比逐步拉升，隨著新廠產能陸續開出，今年上下半年差距還是很大，下半年成長力道比上半年更強，2027年亦是樂觀，成長力道還是很強。 在產能部分，沈慶芳表示，司擴產計畫主要是配合北美CSP與晶片大廠中長期技術與產能需求，目前高階PCB產能仍供不應求，未來3年新增產能大部分已與客戶進行產能綁定，部分高階訂單以預付款及專案款鎖定，能見度至2029年，新增產能聚焦AI伺服器、光模塊及IC載板等高毛利產品，長期效益可望高於折舊壓力，帶動營收、獲利與市占率提升。 臻鼎-KY全力衝刺AI伺服器、光模塊與IC載板等高階PCB，獲美系外資力挺，美系外資指出，我們繼續看好臻鼎-KY在AI相關業務的前景，臻鼎-KY在所有關鍵AI相關業務(包括HDI與HLC PCB、用於光模組的mSAP解決方案以及ABF載板)中均佔據技術領先地位，且公司為滿足持續強勁的需求而採取了積極的產能擴張計劃，我們預期，2026年到2028年間PCB整體年複合增長率約為148%，臻鼎-KY的AI PCB業務表現將優於市場，同期間年複合增長率預計超過300%。 美系外資看好，隨著AI伺服器越來越多地採用HDI PCB，臻鼎-KY有望憑藉其在消費性電子領域累積的10餘年HDI技術專長進一步擴大市場份額；此外，根據管理階層透露，臻鼎-KY已通過Vera Rubin專案compute tray的PCB供應認證；我們預計該業務將從2026年下半年開始貢獻顯著營收，且獲利能力強勁(AI compute tray的平均營業利潤率為20%-30%，高於公司整體營業淨利率10%-15%，將進一步推動未來幾個季度內的利潤率。 美系外資重申臻鼎-KY「買進」評等，目標價由824元上調至925元。在光模組業務方面，預計臻鼎將實現強勁成長，2026-2028年間的營收CAGR將超過200%。這一增長主要得益於：(1) 其在mSAP技術上的領先優勢，這建立在近十年為智慧型手機生產SLP（類載板）所積累的mSAP解決方案經驗之上；(2) 在有限的供應商群體中，公司展現出了最為積極的產能擴張計劃。我們認為，臻鼎可望在2027年成為領先的光模組PCB供應商（根據GSe預測，市佔率將達到35-40%）；同時，隨著該業務規模的擴大，其利潤率也將隨之提升（光模組PCB的毛利率[GM]為35-40%，而SLP的毛利率低於30%）。