【時報-台北電】臻鼎11日舉行法說，董事長沈慶芳表示，高速光模組需求升溫，今年相關營收可望倍數成長，客戶甚至已提前預訂2027年產能，公司目標2027年躍升全球最大高階光模組PCB供應商。展望後市，今年下半年營運將優於上半年，AI需求持續放量，將持續推升高階產品營收比重。 臻鼎看好後市，主要來自AI產品結構快速轉變。公司上半年伺服器、光模組及IC載板業務營收年增113％；若納入AI手機等終端應用，今年AI相關營收占比達70％～80％以上，高附加價值產品比重持續提升，也帶動上半年毛利率升至22.4％。第二季EPS為2.19元；累計上半年EPS達3.55元。 沈慶芳表示，1.6T光模組板需求持續升溫，客戶已開始預訂2027年產能；3.2T產品亦已進入打樣階段。由於高階光模組須採mSAP（改良型半加成）製程，目前具備高良率量產能力的供應商不多，臻鼎憑藉手機高階HDI累積的技術優勢切入，泰國廠良率已逾90％，成熟廠區更高。 面對擴產後產能去化，沈慶芳指出，未來三年新開出的高階產能，均已與核心客戶完成產能綁定，部分高階產品甚至取得客戶預付款及專案款，相關能見度已延伸至2029年。 此外，AI PCB也進入新一輪規格升級。臻鼎目前已切入GPU及ASIC平台，AI HDI與高階HLC產品陸續量產，並持續與客戶共同開發未來二至三個世代AI平台產品，預期AI伺服器板市占率將隨新平台推出持續提升。 市場關注IC載板布局，沈慶芳指出，由於旗下禮鼎正申請赴港交所主板上市，目前處緘默期，不便進一步揭露產能及財務細節。沈慶芳強調，公司並非看好單一年度需求，而是AI基建帶動的長期結構性成長。臻鼎今年資本支出逾800億元，明後年維持高檔，公司目前已有13棟新廠興建、16棟規劃中，新產能將於2026年～2030年分階段開出，甚至開始規劃2031年後的下一階段產能，預計自2027年起著手取得新土地。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)