【時報記者張漢綺台北報導】臻鼎-KY(4958)挾技術與產能優勢，搶進AI伺服器/光模塊/IC載板，臻鼎-KY董事長沈慶芳表示，2027年需求非常樂觀，成長力道還是很強，公司目標是2030年AI伺服器/光模塊/IC載板營收佔比達45%到50%，公司對2026年到2030年的成長深具信心。 臻鼎-KY近幾年將產品重心轉向AI伺服器、光模塊與IC載板等高階PCB產品，成果正式顯現，隨著AI相關高階產品出貨持續放量，2026年上半年伺服器/光模塊/IC載板營收年增113%，佔臻鼎-KY營收比重提升至21.6%，推升臻鼎-KY今年上半年毛利率及營業利益率分別提升至22.4%及7%，顯示公司成長動能正由營收規模擴張，進一步轉化為獲利能力提升。 為因應客戶龐大高階PCB產品需求，臻鼎-KY啟動PCB業界最大擴產規模，沈慶芳表示，高階PCB產能建置與客戶認證均需較長前置期，唯有糧草先行，才能掌握AI帶來的長期成長機會，公司目前共有13棟新廠建設中、16棟新廠規劃中，預估2026年資本支出為新台幣800億元以上，2027年到2028年亦將維持較高投資水準，聚焦iHDI/mSAP、HLC、IC載板及高階軟板等高成長、高附加價值領域，司新增產能將依客戶導入及量產進度，於2026年到2030年間分階段開出，逐步將資本投入轉化為營收與獲利貢獻。 就各廠區來看，沈慶芳表示，大陸淮安園區規劃至2026年底，淮安HA、HB、HC園區將有6棟高階PCB新廠完成建設；至於HD園區已於今年4月動土，規劃新建HDI/MSAP與HLC廠，已於8月10日封頂，預計明年3月加入生產；深圳園區第三園區智慧製造基地於今年7月動土，預計興建3棟智慧製造廠房，重點布局AI伺服器用及光模塊用的高階類載板，以及AI終端用高階軟板等高端產品。 在泰國廠區部分，沈慶芳表示，泰國一廠於2025年第3季進入量產，主要生產高階iHDI、HLC及光模塊產品，量產爬坡順利，已通過多家客戶認證及量產，尚有多家伺服器與光模塊全球領先客戶正積極進行認證中，並已於7月達到損益兩平；目前另有三棟新廠房及一棟機械鑽孔中心同步建置中，規劃將於2026年第4季起逐步進入試產階段。 臻鼎-KY與PCB同業積極擴建新廠，法人關注臻鼎-KY擴產效益？如何避免客戶重複下單或超額預訂的風險？對此，臻鼎-KY表示，公司擴產計畫主要是配合北美CSP與晶片大廠中長期技術與產能需求，目前高階PCB產能仍供不應求，未來3年新增產能大部分已與客戶進行產能綁定，部分高階訂單以預付款及專案款鎖定，能見度至2029年，新增產能聚焦AI伺服器、光模塊及IC載板等高毛利產品，長期效益可望高於折舊壓力，帶動營收、獲利與市占率提升。 臻鼎-KY 2026年上半年合併營收達891.59億元，年增13.9%，再創歷年同期新高，營業毛利為199.98億元，年增55.1%，合併毛利率為22.4%，年增5.9個百分點，營業淨利為62.65億元，年增80%，營業淨利率7%，年增2.6個百分點，稅後淨利為57.74億元，年增139.3%，歸屬母公司淨利為38.17億元，年增208.5%，每股盈餘為3.55元。 展望未來，沈慶芳表示，過往因為消費性產品淡旺季，上下半年業績差距很大，雖然高階產品佔比逐步拉升，隨著新廠產能陸續開出，今年上下半年差距還是很大，下半年成長力道比上半年更強，今年上下半年差距是很大還是很大隨著新廠產能開出，今年下半年成長力道比上半年更強，2027年亦是樂觀，成長力道還是很強，只是上下半年差距不會那麼大。