【時報-台北電】被動元件通路商日電貿（3090）召開法說會，管理層表示，雲端服務商（CSP）客戶已與原廠洽談或簽訂2027年訂單，明年需求正向且穩定，且原廠將產能轉往支援AI Server及ASIC應用的高ASP規格，減產消費性MLCC，導致非AI的規格也呈現上漲。 日電貿指出，相較於2018年，此次緊缺結構性差異在於AI Server與ASIC屬於新興且持續擴張的應用，帶來小尺寸、高容值、高耐溫與高壓MLCC的長期需求，而非當年比特幣挖礦與車用電子等較短暫的需求拉動；此外，目前CSP大客戶已與原廠洽談或簽訂2027年訂單數量，顯示明年需求仍偏正向且相對穩定。 日電貿強調，消費性產品需求確實受到記憶體漲價影響而偏弱，但由於各原廠將產能集中於AI Server等需求強勁應用，消費性產品多處於減產狀態；若減產幅度大於需求疲弱程度，供給仍可能維持緊張，因此價格走勢取決於後續AI發展情況。 日電貿表示，AI Server與ASIC應用帶動小型化、高容值、高耐溫及高壓MLCC需求大幅增加，原廠因高階規格的ASP較高，會優先挪用產能支援相關應用，對一般規格MLCC形成排擠效應。另因近年原物料、運費及其他製造成本持續上升，加上部分原廠先前獲利表現不佳，製造商難以透過其他方式吸收成本，因此市場確實出現調漲價格的情況。 日電貿統計，電容器在2026年第二季營收占比已逾85％，就MLCC、固態電容與鋁電容而言，三類產品皆廣泛應用於資料中心與伺服器電路板，且高技術門檻的高階規格需求最強，其中MLCC出貨占比接近一半，固態與鋁電容合計約占四成，預期隨AI伺服器需求持續擴大，三類電容出貨金額仍將逐季成長。 法人詢問大股東大聯大代子公司公告以每股90元清空日電貿持股，其清空持股原因，日電貿回應，此屬大聯大公司內部財務操作，公司並非相關當事方，因此不便代為說明其背後原因及可能影響。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)