《半導體》印能 上半年EPS 28.72元

【時報-台北電】印能科技（7734）11日公布2026年上半年財報，合併營收17.90億元，營業毛利11.87億元，毛利率達66.30％；營業利益9.53億元，營益率53.25％，稅後純益7.97億元，每股稅後純益（EPS）28.72元。 印能7月合併營收4.09億元，月增77.8％、年增62.33％；累計前七月營收21.99億元，年增62.94％，在晶圓代工及封測廠持續擴充先進封裝產能下，設備需求受到市場關注。 印能主要提供先進封裝製程解決方案，聚焦殘留、翹曲、金屬溶解及散熱等四大製程問題，產品應用已由CoWoS進一步延伸至CoPoS、CoWoP及CPO。隨AI晶片封裝技術持續升級，該公司設備應用範圍同步擴大。 其中，第四代設備已切入矽光子封裝應用。由於矽光子封裝間隙（Gap）小且尺寸不一，助焊劑殘留清除難度高，客戶過去曾嘗試逾20種方法仍無法有效解決，導入印能第四代設備後，可一次完成處理；該公司表示，相關製程良率可達100％。 第四代設備2026年尚非大量出貨階段，但若客戶驗證進展順利，下半年出貨量可望較上半年呈倍數成長，並成為後續先進封裝設備業務的新成長動能。 此外，印能亦受惠HBM擴產需求，記憶體客戶目前主要採用第二代及第三代設備，其中HBM製程已導入第三代設備。隨全球記憶體大廠持續擴充HBM產能，相關設備需求可望同步增加。 獲利方面，印能上半年毛利率達66.30％、營益率53.25％，維持高檔水準，該公司目標毛利率維持60％以上。法人認為，隨第四代產品及解決翹曲問題的新設備逐步放量，產品組合持續優化，2026年營業利益率力拚優於2025年。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)