《基金》AI時代華麗轉身 台日韓PCB ETF後市看俏

【時報-台北電】隨AI伺服器、高速運算及資料中心建置需求持續升溫，市場投資焦點正由晶片與伺服器，逐步擴散至PCB、載板及高階材料等關鍵供應鏈。投信法人表示，AI時代下，PCB已不再只是電子產品中的配角，布局台灣、日本及韓國PCB產業龍頭，有利掌握AI硬體規格升級所帶動的長期成長商機，台、日、韓PCB ETF後市看俏。 中信台日韓PCB ETF（009828）經理人葉松炫分析，PCB素有「電子元件之母」稱號，負責承載晶片並連接電子訊號，廣泛應用於手機、車用電子、家電、AI伺服器與高效能運算設備。隨著AI模型規模擴大、資料傳輸量增加，高階PCB必須具備更高的線路密度、更快的訊號傳輸效率，及更佳的散熱能力與穩定度。新一代AI伺服器架構持續升級，並更廣泛採用多層PCB進行高速訊號佈線。瞄準此趨勢，10日推出國內首檔聚焦PCB供應鏈的中信台日韓PCB ETF（009828），17～20日展開募集， 從全球產業版圖來看，台灣、日本及韓國在高階載板與PCB供應鏈中具有關鍵地位。依2024年產值統計，台日韓合計占全球載板市場約九成。台灣長期深耕半導體、高階封裝及PCB製造；日本在玻璃纖維布、銅箔與高階電子材料等領域具備技術優勢；韓國則在記憶體、半導體應用及相關材料供應鏈占有重要位置。 大華銀投信指數量化投資部門主管郭修誠指出，韓國股市當前的評價面優勢更是全球獨一無二。韓國KOSPI 50指數預估未來一年EPS成長率高達224％，高居全球主要股市之冠；但其預估本益比卻僅有5.1倍，創下近十年新低，遠低於台灣50指數（20.2倍）與日經225指數（21.7倍）。 配合南韓政府積極推動高達1.2兆美元的AI與半導體超級聚落計畫，以及南韓政府大力貫徹的Value-Up企業價值提升方案，南韓股市正處於基本面爆發與政策面做多的雙重起漲區間，強烈的評價修復行情蓄勢待發。(新聞來源 : 工商時報一魏喬怡／台北報導)