【時報-台北電】AI客製化晶片（ASIC）商機加速落地，台系IC設計大廠營運動能逐步浮現。世芯-KY受惠北美雲端服務供應商（CSP）3奈米AI加速器進入放量階段，7月合併營收74.33億元改寫歷史新高紀錄；聯發科7月合併營收484.75億元、年增12.16％，首款ASIC將於第四季放量，營收規模可期。法人分析，兩家積極搶進CSP自研晶片市場，台灣ASIC族群成長主軸逐漸由設計案轉向量產兌現。 世芯表示，7月合併營收74.33億元，月增108.07％、年增181.78％，累計前七月合併營收為191.73億元，年減13.78％。7月單月已逼近第二季合併營收76.39億元，顯示新一代3奈米AI ASIC出貨快速爬坡。 法人分析，世芯主要成長動能來自北美CSP客戶3奈米AI加速器晶片，相關產品自第二季末展開量產，隨晶圓、CoWoS先進封裝及高階載板產能陸續到位，第三季出貨規模可望逐月放大。此外，車用先進駕駛輔助系統（ADAS）晶片同步量產，也將成為下半年另一項營收來源。 聯發科7月合併營收484.75億元，月減16.44％、年增12.16％；累計前七月合併營收達3,498.08億元，較去年同期成長0.84％。法人分析，聯發科單月營收較6月回落，主要受到手機晶片出貨時程與季節性因素影響，但與去年同期相比仍維持雙位數成長，反映旗艦手機晶片、智慧裝置及車用產品需求具一定支撐。 相較世芯的ASIC產品大舉放量，聯發科目前仍處於ASIC業務擴張初期。不過，聯發科預期今年數據中心相關營收規模將突破20億美元，2027年持續大幅成長；公司並將2027年AI加速器可服務市場（SAM）估值提高至800億美元，市占目標上調至15％至20％。 據悉，聯發科首款大型雲端客戶即為谷歌第八代TPU專案，後續另有次世代2奈米專案推進，成為手機以外最受關注的新成長曲線。法人指出，由於客製化晶片專案開發周期長，營收認列將隨流片、量產及客戶部署時程而波動，對聯發科的實質貢獻預料將在第四季至2027年逐步放大。 業界分析，CSP為降低對通用型GPU的依賴，並改善特定AI工作負載的效能與成本，持續擴大自研晶片投資，帶動ASIC設計服務市場升溫。世芯強項在高階AI晶片委託設計及Turnkey量產服務；聯發科則具備龐大研發規模、IP組合與供應鏈議價能力，兩者切入模式不同，但均將受惠客製化運算需求成長。 展望後市，世芯觀察重點在3奈米出貨高峰的延續性，以及量產營收大增後毛利率稀釋情況；聯發科則須留意首個大型ASIC專案量產進度、2奈米專案接單，以及新業務能否降低智慧手機景氣波動。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)