《半導體》先進封裝熱 日月光7月營收創新高

【時報-台北電】日月光投控（3711）受惠AI先進封裝需求持續強勁，加上傳統打線封裝同步回溫，7月合併營收737.84億元，單月營收首度突破700億元大關，一舉改寫歷史新高，年增幅達43.15％，顯示先進封裝與傳統封測需求同步升溫，營運動能持續走強，將推升下半年營運成長。 日月光10日公布7月合併營收737.84億元，月增12.16％、年增43.15％，並超越2022年9月666.52億元的前高紀錄；累計前七月營收4,385.09億元，較去年同期成長25.13％。其中，封裝測試及材料業務7月營收475.24億元，月增9.3％、年增49.5％，同樣改寫歷史單月新高。 日月光日前法說會釋出第三季強勁展望，以新台幣兌美元31.9元假設，預估第三季合併營收將季增21％至22％，毛利率20.5％至21.5％，反映先進封裝及傳統封測產能利用率同步提升。 法人認為，日月光今年下半年成長動能已不僅來自AI先進封裝，工業、電源管理、連結及記憶體等傳統封測需求也同步轉強，加上部分封測價格調整效益逐步反映，第三季營收及獲利均有走高空間。近期多家法人在法說會後上修營運預估，看好先進封裝與測試產能持續吃緊，將成為2026年至2027年主要成長來源。 AI相關業務方面，日月光今年LEAP先進封測服務營收已可望超越原先35億美元目標。公司指出，目前客戶需求、產品內容及新增產能能見度均相當清楚，市場需求並非主要限制，真正關鍵反而是新廠、設備及良率爬升速度；隨新增產能陸續到位，2027年LEAP營收目標較今年再翻倍。 法人指出，LEAP目前成長動能同時來自先進封裝及測試，其中AI晶片對高階封裝、晶圓測試及完整製程需求快速增加，尤其Full Process服務規模持續擴大，不僅推升營收，隨規模經濟逐步形成，也有助改善中長期獲利結構。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)