《半導體》家登7月營收登第3高 H2營運續看俏

【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)公布2026年7月自結合併營收8.7億元，月增15.81％、年增達71.69％，創同期新高、歷史第三高。累計前7月合併營收50.51億元、年增28.67％，續創同期新高。 家登表示，公司紫外光光罩傳送盒（EUV Pod）全球市占率稱冠，受惠全球大幅擴增高階奈米EUV產能，眾多海外大客戶擴大採購，強勢挹注營收成長。而先進封裝相關載具亦獲得許多新進廠商認證採購，成為營收成長新動能，為集團未來持續成長奠定紮實基礎。 展望後市，先進封裝應用載具技術快速擴展，EUV Pod、晶圓及先進封裝相關載具出貨，為家登獲利提供有效支撐。隨著海外市場營收貢獻增加，家登同步增加全球擴廠及人才布局投入，在營收規模擴大與產品組合改善下，有助維持良好獲利表現，長期發展穩健可期。 家登看好2026年整體市場趨勢與能見度，乘著上半年量能備戰後續需求，下半年將加強產能管理，挑戰全年營收改寫新高。董事長邱銘乾先前指出，主要客戶持續擴大建廠與投資，將持續挹注整體供應鏈需求，認為下半年營運「一定是越來越好」。 此外，SEMICON Taiwan 2026國際半導體展將於9月登場，聚焦AI、先進製程、先進封裝、矽光子及智慧製造等關鍵技術領域。家登將攜手多家策略合作夥伴共同參展，以完整解決方案呼應本屆展會「Transform Tomorrow 共構未來」主題。 家登指出，除了完整展示光罩載具、晶圓載具及先進封裝載具等核心產品，呈現從晶圓製造到先進封裝的關鍵技術布局外，更將呈現台灣半導體供應鏈從材料、設備到關鍵零組件的整合實力，串聯產業上下游資源，共同打造更具競爭力與韌性的半導體生態系。