《台北股市》AI帶旺供應鏈 載板、PCB 7月營運發威

【時報-台北電】AI伺服器及高效能運算（HPC）需求續推高階載板、PCB規格升級，帶動供應鏈7月營運走強。欣興、景碩、臻鼎-KY、金像電營收同步走高，並持續擴大資本支出及產能布局。法人指出，AI GPU、ASIC需求延續，加上ABF、BT載板漲價效益，下半年高階板營運動能仍具支撐。 觀察載板業績，欣興7月營收162.54億元，月增9.11％、年增43.69％，連四個月改寫單月新高；累計前七月營收965.90億元，年增30.76％。欣興上修今年資本支出至537億元，預期整體稼動率維持90％以上，光復廠二期第三季開出產能，光復二廠則規劃2027年第二季加入。 景碩7月營收45.49億元，月增7.69％、年增35.85％，連五個月改寫單月新高；累計前七月營收281.50億元，年增30.74％，亦創同期新高。景碩近日再新增約196億元專案資本支出，持續擴充產能。 PCB廠方面，臻鼎受惠伺服器、光模組及IC載板等業務成長，7月營收176.01億元，月增3.33％、年增31.82％，站上今年以來高點；累計前七月營收1,067.59億元，年增16.50％，同步創同期新高。旗下禮鼎亦加速深圳第二座ABF廠建設，因應2027年至2029年AI相關需求。 金像電7月營收100.15億元，月增21.31％、年增77.38％，首度突破百億元並改寫單月新高；累計前七月營收536.75億元，年增70.29％，同步創同期新高，AI伺服器PCB需求成為主要成長動能。 金像電因部分出貨遞延至7月，加上台灣及泰國新產能加入，第三季營運可望季增；楊梅新租賃廠房預計第三季起貢獻產能。今年全集團資本支出亦上修至逾170億元。 法人指出，今年AI伺服器架構持續升級，高階PCB、ABF及BT載板朝更高層數、大尺寸與高階材料發展，推升單機板材用量與價值，供應鏈成長除出貨量增加外，產品組合升級亦成為重要推力。法人並看好明年需求延續，訂單能見度持續提升。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)