【時報記者張漢綺台北報導】亞洲電材(4939)2026年上半年歸屬母公司稅後淨利為5239萬6000元，每股盈餘為0.53元，獲利明顯改善，隨著多項高階材料陸續進入驗證及市場導入階段，亞電看好2027年電子材料產業成長趨勢不變，將持續掌握AI與半導體產業升級契機，為營運注入穩健且長期的成長動能。 亞洲電材2026年上半年合併營收達7.49億元，年增8.92%，受惠於產品組合優化效益顯現，以及原物料成本陸續反映至下游客戶售價，合併毛利率27.31%，較去年顯著走揚，營業利益5262萬4000元、稅後淨利5239萬6000元，每股盈餘0.53元，獲利能力明顯改善。 亞電表示，今年營運改善主要來自持續調整產品組合，降低低毛利產品比重，並積極拓展高附加價值電子材料市場，同時將近年原物料成本上漲逐步反映至下游客戶，使毛利率及獲利能力同步提升。 亞電2026年7月合併營收1.68億元，年增36.75%，累計前7月合併營收9.17億元，年增13.15%。 隨著AI、高速運算（HPC）及高速通訊需求持續攀升，亞電亦持續加速布局半導體及AI伺服器關鍵材料市場，逐步展現轉型成果；其中亞電持續看好PTFE材料於AI伺服器及高速運算平台的應用發展，自主開發以PTFE搭配PP（Prepreg，半固化片）的Hybrid Coreless解決方案，已於今年第二季正式展開客戶送樣測試與認證。 亞電表示，相較於市場主流PTFE純膠技術路線，Hybrid Coreless方案兼具低介電損耗（Df）特性與優異材料結構強度，可有效滿足高頻高速傳輸需求，並兼顧製程可靠度，有望成為AI高階載板及新世代高速運算平台的重要材料解決方案。 此外，亞電同步推動抗翹曲平衡膜應用佈局，鎖定先進封裝及高階製程材料市場，該產品可有效抑制熱應力造成的基板變形，提升貼合精度、製程穩定性及整體可靠度，並具備高剛性、低熱膨脹係數(CTE)及低吸濕等特性，改善封裝製程中產生的翹曲與熱循環問題，目前已積極切入晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、IC載板、ABF載板及CoPoS等先進封裝應用，並延伸至AI伺服器市場，持續深化亞電於高階半導體材料領域的技術競爭力。 展望未來，亞電樂觀隨著AI、高效能運算、先進封裝及高速通訊等新世代電子應用持續快速發展，高階電子材料需求可望持續升溫，公司將持續深化PI、PTFE及先進封裝材料等核心技術研發，加速推進客戶認證與量產導入，並持續優化產品組合與提升獲利結構。