《其他電》閎康營收連五月寫新高 後市看俏

【時報-台北電】閎康（3587）受惠AI、高效能運算（HPC）及先進製程檢測需求持續升溫，7月營收5.63億元，年增18.56％，連續五個月改寫單月歷史新高。隨美國、日本市場需求暢旺，加上玻璃基板、先進封裝等新技術帶動高階檢測需求，公司持續擴充海外服務量能，下半年營運動能可望延續。 閎康2026年上半年合併營收30.68億元，年增17.47％；營業毛利9.96億元，年增46.27％，毛利率回升至32.47％；營業利益4.53億元，上半年每股稅後純益2.99元，公司表示，若排除上海公司一次性盈餘匯回所得稅1.85億元影響，每股稅後純益（EPS）為5.67元。 閎康表示，今年營運成長主要受惠AI加速器算力持續升級，及全球半導體產業加快推進2奈米、A18、A14及A10等先進製程。隨製程微縮，材料界面與失效模式日趨複雜，也使國際半導體大廠對第三方材料分析（MA）、故障分析（FA）及可靠度驗證（RA）需求持續增加。 除先進製程外，先進封裝也成下階段成長重點。生成式AI、HPC及大型AI ASIC持續朝高算力、高頻寬與低功耗發展，晶片尺寸逐漸逼近光罩限制，帶動扇出型面板級封裝（FOPLP）、玻璃基板及異質整合等新技術加速發展，其中玻璃基板檢測商機成為閎康最新布局重點。 閎康已提前建立「玻璃基板封裝TGV互連微結構分析技術」，結合MA與FA能力，利用穿透式電子顯微鏡（TEM）、二次離子質譜儀（SIMS）及聚焦離子束（FIB）等設備，分析玻璃通孔（TGV）製程可能產生的微裂痕、金屬擴散、孔壁缺陷及接合異常，提供從材料成分、界面結構到缺陷定位的一站式檢測服務。 公司看好，隨主要晶圓代工及封測業者陸續將玻璃基板、面板級封裝納入技術藍圖，未來從研發、試產到量產前驗證的檢測需求將同步增加，高階分析案件比重提高，也有利改善產品組合及設備稼動效率。 海外市場方面，日本成為閎康重要成長引擎。日本近年積極重建半導體供應鏈，熊本、名古屋及北海道等地陸續形成晶圓製造、材料及設備產業聚落，先進製程投資增加，也同步推升當地材料分析與故障分析需求。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)