【時報記者張漢綺台北報導】邑昇實業(5291)2026年上半年每股盈餘為0.92元，公司自結7月合併營收達1.85億元，年成長近1倍，創下單月歷史新高，邑昇龜山二期廠已進入最後驗收階段，預計第3季末正式啟用並開始貢獻營收，在營收創高帶動下，邑昇今天盤中跳空漲停一價到底。 邑昇長期聚焦少量多樣、高度客製化之利基型PCB市場，並因應全球供應鏈重組趨勢，生產基地皆集中於台灣桃園，可有效滿足國際客戶對非紅色供應鏈及在地製造的需求；受惠於AI應用持續快速發展，帶動周邊設備規格全面升級，高階PCB需求明顯增溫，其中AI伺服器備援電池模組(BBU)相關產品於7月進入放量出貨階段，推升邑昇2026年7月合併營收達1.85億元，年成長近1倍，創下單月歷史新高，累計前7月合併營收為8.99億元，年增43.54%。 邑昇2026年上半年因產品組合持續優化，毛利率維持22%水準，營業利益4993萬元、稅後淨利3667萬元，每股盈餘0.92元。 從產品結構來看，邑昇今年上半年PCB出貨仍以工業電腦（IPC）應用為主，由於AI功能持續導入工控、自動化及邊緣運算設備，帶動工業電腦產品規格升級，高階PCB需求穩健成長。 再者，邑昇近年積極布局AI、高速運算、低軌衛星（LEO）、無人機及終端反無人機設備等高技術門檻市場，相關產品上半年營收占比已突破雙位數，預期隨客戶專案陸續放量，高毛利產品比重將持續提升，目標2027年高附加價值產品營收占比較目前倍數成長，進一步優化產品組合與獲利能力。 隨著AI伺服器朝高功率、高密度方向發展，BBU對PCB在高可靠度、高層數、高散熱及高精密製程的要求同步提升，邑昇與國內主要客戶維持長期穩定合作關係，除持續供應既有產品外，亦同步投入多項新產品開發，為後續營運成長奠定基礎。 因應高階產品需求快速成長，邑昇龜山二期廠現已進入最後驗收階段，預計第3季末正式啟用並開始貢獻營收，新廠將整合既有PCB產能，導入高精密製程設備、自動化智慧產線及數位化製程管理系統，全面提升生產效率、品質管理及交期能力，為AI、高速運算、航太及軍工等高附加價值產品提供更充足的產能支援。 展望未來，邑昇表示，隨著AI算力基礎建設持續擴大、高速運算、低軌衛星及國防科技等新興應用快速發展，高階PCB市場需求可望維持成長趨勢；公司將持續深化高精密製程技術、擴大高毛利產品佈局，並透過新產能陸續開出、智慧製造升級及新專案導入，進一步提升市場競爭力與營運規模，朝高附加價值PCB供應鏈關鍵夥伴目標穩健邁進。