《半導體》京鼎7月營收寫次高 H2續拚逐季揚

【時報記者林資傑台北報導】半導體及自動化設備廠京鼎(3413)公布2026年7月自結合併營收21.62億元，雖月減12.01％、仍年增達30.07％，改寫同期新高、歷史次高。前7月合併營收140.23億元、年增19.5％，續創同期新高，展現穩健成長動能。 展望後市，隨著半導體先進製程及高效運算（HPC）、AI等應用需求持續推升設備投資，京鼎將持續掌握產業成長契機，深化製造及維修服務和全球布局，提升整體營運韌性和長期成長動能，持續掌握AI驅動半導體設備市場成長帶來的商機。 京鼎看好營運受惠3因素驅動成長，包括設備市場擴大、製程技術升級推升設備需求、產品持續多元化，主因AI及高效運算（HPC）驅動全球設備市場結構性成長，製程複雜度提升帶動關鍵設備需求增加，既有產品需求、新產品導入專案同步增加，雙引擎成長動能明確。 受惠客戶需求強勁，京鼎目前訂單已看到2027年上半年，配合泰國廠新產能逐步開出，京鼎預期2026年營收可望逐季成長，目標跟上、甚至超越產業平均水準，需視新產品放量速度而定，法人看好今年營收可望成長逾2成、連3年改寫新高。