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《半導體》AI助陣 信驊7月營收創高

(圖片來源:freepik)
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作者:時報新聞

【時報-台北電】AI與雲端資料中心需求持續升溫,股王信驊7月合併營收達15.24億元,月增16.32%、年增97.59%,再度改寫單月歷史新高。董事長林鴻明日前受訪時表示,AI並非泡沫,客戶需求相當明確,今年、明年需求均「非常強勁」,甚至已釋出2028年持續成長的訊號。法人預估,隨晶圓、載板及封裝測試等供應鏈瓶頸逐步緩解,下半年信驊營運有望明顯優於上半年。
信驊6月合併營收甫以13.10億元創高,7月隨即增加逾2.13億元,單月合併營收規模逼近去年同期2倍。累計前七月合併營收已達去年全年90.84億元之94%,顯示AI伺服器、一般伺服器需求回補及新產品放量,正同步推升營運規模。
林鴻明日前透露,2027年仍將維持高度成長。他分析,雲端基礎建設如同電力建設,隨AI、企業數位化及雲端服務普及,資料中心仍具長期成長空間。目前未看到客戶需求降溫,反而有客戶提前規劃明後年訂單,雲端服務供應商(CSP)下單規模也較過去一、兩年明顯提高。
針對代理型AI(Agentic AI)需求,林鴻明認為,多數代理型AI工作負載可在一般伺服器執行,且一般伺服器的資本效率高於GPU伺服器。CSP資本支出配置已開始由GPU伺服器,逐步擴大至一般伺服器及ASIC伺服器,帶動CPU運算節點與管理晶片需求。
信驊目前在全球基板管理控制器(BMC)市場市占率接近八成,新一代BMC晶片AST2700提前放量,今年出貨量將達百萬顆規模,量產速度明顯快於歷代產品,明年成長幅度可望進一步擴大。
除擴大BMC出貨外,信驊也積極提高每片伺服器主機板的晶片價值。據了解,過去信驊從每片主機板平均貢獻營收約10美元,目前已提高至約15美元;隨I/O、資安及其他伺服器管理晶片陸續導入,未來數年單片主機板營收貢獻有機會進一步增至30至40美元。
法人認為,信驊逐步從單一BMC供應商角色,擴大至伺服器板端與機櫃管理產品,提高產品滲透率及單機營收,在AI資料中心擴建、一般伺服器回補與AST2700放量三大動能帶動下,長期營運成長可期。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿/台北報導)
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