【時報-台北電】受惠人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片測試需求持續升溫，中華精測（6510）7月營收以6.15億元再創歷史新高，也是單月營收首次站上6億元大關，在AI GPU、ASIC及雲端資料中心相關訂單持續挹注下，營運動能持續增強。公司日前法說會也釋出樂觀展望，看好第三季將優於第二季、第四季再優於第三季，全年營運可望逐季成長，並持續擴充產能迎接AI市場需求。 中華精測3日公布7月合併營收6.15億元，月增7.1％、年增49.9％，續創單月營收歷史新高；累計前七月合併營收36.12億元，年增30.0％。 中華精測表示，7月營收續創新高，主要受惠AI、高效能運算（HPC）相關產品出貨動能強勁。在代理式AI（Agentic AI）浪潮帶動下，全球雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設投資，推升GPU相關晶片、模組及系統需求，同時客戶新世代產品陸續進入出貨階段，加上邊緣運算及AI推論應用日趨多元，也帶動ASIC晶片測試需求逐步放量，成為推升營運成長重要引擎。 日前法說會中，公司也對下半年營運釋出正向看法。管理階層指出，目前HPC已成為最重要的成長動能，第二季HPC產品營收占比已提升至56.3％，較第一季大幅成長，主要來自北美AI晶片客戶需求帶動。受惠AI晶片持續放量，公司目前產能已接近滿載，預估8月底整體產能將較2025年底倍增，2027年第一季底可望進一步擴充至三倍，以支應AI測試需求快速成長。 此外，中華精測今年也將資本支出由原先3.5億元調高至5億元，主要投入機器設備及廠房建置，同時持續擴大高階測試介面產品布局，包括AI Test Interface Board、高功率老化測試板（Burn-in Board，BIB）、高腳數探針卡（High Pin Count Probe Card）及大尺寸BGA測試板等產品，並透過AI技術優化設計流程及提升製造效率，強化高階測試介面市場競爭力。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)