《半導體》立積布局Wi-Fi 8 明年開始出貨

【時報-台北電】立積（4968）受惠全球電信營運商加速導入新一代無線網路設備，Wi-Fi產品組合明顯向高階世代移動。立積業務行銷處副總黃智杰表示，Wi-Fi 7用量續增，公司同步與高通、聯發科等主晶片平台投入Wi-Fi 8開發，電信營運商已啟動研究及導入評估，零售市場亦出現試用機種，預期2027年開始小量出貨。 立積2026年第二季合併營收9.77億元，季增5.1％、年增0.3％；毛利率33.9％，季增0.4個百分點、年減1.6個百分點；每股稅後純益（EPS）0.42元。累計上半年EPS達1元，較去年同期轉虧為盈；隨高階Wi-Fi與高整合度射頻前端模組（FEM）出貨增加，產品組合改善成為獲利回升的重要支撐。 立積上半年Wi-Fi 7合併營收更較去年同期大增221％，主要由歐美電信營運商需求帶動。 產品結構也同步升級。第二季FEM占Wi-Fi營收比重達68％，相較分離式射頻元件，FEM將多項功能整合於單一模組，有助終端設備縮小體積並簡化設計，提高單機搭載價值。黃智杰指出，公司已完成2.4GHz、5GHz及6GHz頻段的Wi-Fi 7參考設計，陸續導入路由器、無線基地台、機上盒及智慧家庭設備。 立積已進入博通、高通、聯發科、瑞昱等主要SoC平台參考設計，藉由提前取得平台認證，加快品牌及電信營運商客戶導入。黃智杰指出，Wi-Fi 8更重視連線可靠性、傳輸效率及複雜環境下的使用體驗，立積正依不同主晶片平台開發多種控制介面方案。 他透露，現階段高通及聯發科平台進度明確，部分電信營運商已接近導入規劃階段，零售品牌也開始測試創新產品，為下一輪規格升級預作準備。 展望後市，立積認為營運表現有望優於上半年，Wi-Fi 7放量趨勢正向。不過，記憶體、被動元件、晶圓及封裝供應持續吃緊，上游成本上漲，公司將優先確保產能，並適度向客戶反映成本。黃智杰強調，短期關鍵並非終端售價，而是客戶能否取得足夠零組件；若供應鏈調度順利，Wi-Fi 7普及與Wi-Fi 8前期布局將接續推動營運成長。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)