【時報記者張漢綺台北報導】PCB鑽針及高階銅箔持續供不應求，尖點(8021)與金居(8358)積極擴產因應，隨著新產能加入與高階產品比重攀升，尖點及金居樂觀看待未來營運，今天盤中股價聯袂強攻漲停板。 PCB成為AI資料中心建置關鍵要角，上游高階銅箔HVLP 4及鑽針因需求爆發且技術門檻高深陷供不應求，金居及尖點挾技術優勢獲大廠力挺，目前訂單能見度均已達2027年，兩家公司營運也展現強勁成長力道。 目前金居HVLP 4已順利打入美國GPU大廠今年下半年推出的新平台，包括：Compute Tray、Switch Tray、CPU/GPU等，並開始進入量產，在RG 313部分，受惠於PCIe第6代需求逐漸攀升，RG 313產品訂單快速增溫，金居樂觀預期，2027年應用於PCIe 6的RG 313亦會放量。 為因應客戶需求，金居3廠預計2027年第1季投入量產，根據金居規劃，3廠將設置4條HVLP 4產線，預計明年第4季月產能可達600噸，屆時HVLP 3+HVLP 4營收佔比可望拉升至逾5成。 金居董事長李思賢表示，目前訂單到2027年底都沒有問題，由於高速銅箔需求量愈來愈多，即使新產能開出來，也不會供過於求。 尖點憑藉長期深耕之PCB鑽針技術與精密製造能力，獲得臻鼎-KY(4958)、金像電(2368)、欣興(3037)等大廠力挺入股，受惠於高階鑽針供不應求，尖點訂單滿手並積極擴產。 為滿足客戶需求，尖點積極擴產，2026年4月起鑽針月產能由3500萬支逐步提升，預計年底月產能至少可達4500萬支水準，由於產能遠遠不及客戶需求，公司亦評估新的擴產計畫。 尖點董事長林序庭日前表示，中壢新廠土建工程預計9月完成，10月起設備陸續進駐，明年進入量產；在泰國廠及大陸部分，目前泰國廠持續增加設備，大陸新廠也在規畫中。 據先前尖點在法說會透露，中壢新廠將新增月產能800萬支鑽針，法人推估，若今年底4500萬支產能如期到位，中壢新廠明年逐步放量，尖點鑽針月產能可望提高至5300萬支，增加約18%，且還有海外擴產尚未完全計入。 尖點總經理林若萍指出，未來將依各地客戶需求，彈性調配各廠產能，至於詳細擴產計畫將待董事會決議後於法說會進一步說明。