《產業》台積擴產 帆宣、弘塑沾光

【時報-台北電】台股7月31日上演報復性強彈走勢，權王台積電（2330）飆漲停衝上2,425元領軍台股收復43K大關，市場看好，受惠於AI與高效能運算（HPC）需求大舉攀高，在全球晶圓廠與科技巨頭同步擴張產能下，半導體設備需求仍將持續升溫，台積電供應鏈帆宣（6196）、弘塑（3131）股價同步沾光強漲。 台積電7月法說會宣布將2026年全年資本支出大幅上修至600億至640億美元，創下歷史新高，半導體設備、廠務供應鏈一片歡騰。SEMI（國際半導體產業協會）日前公布年中全球OEM半導體設備市場預測報告，預估2026年全球半導體製造設備銷售額將達1,659億美元，年增23.2％、創下新高。 半導體廠務工程暨設備廠帆宣近來訂單暢旺，受惠銷貨收入及工程收入增加，6月營收達75.96億元，月增8.9％、年增121％，創下歷史單月新高，且帆宣目前在手訂單已超過1,000億元，也同步改寫新高紀錄。公司指出，隨訂單持續湧進下，預期今年下半年業績表現將優於上半年，且客戶建廠相關訂單將一路延續至2027年。 此外，國內半導體濕製程設備廠商弘塑業績也表現亮眼，本土投顧上調對其2026～2027年CoWoS、SoIC、WMCM、FoCoS等設備出機量的預估；另外，弘塑香山廠二期廠區已於年初取得使用執照並投產，預計第三季出貨設備，第四季則有望新增台中租賃廠房擴大供應，將可望帶動其今年下半年營運跳升，同時減緩外包影響。 考量濕製程設備的萬用性將使弘塑從CoWoS到後續CoPoS等封裝技術均有一席之地，本土投顧維持弘塑「買進」建議。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)