【時報記者林資傑台北報導】IC載板廠景碩(3189)董事會通過2026年上半年財報，合併營收236.01億元、年增29.79％，營業利益25.69億元、年增達1.29倍，分創同期新高及次高。歸屬母公司稅後淨利18.59億元、年增達近2.03倍，每股盈餘3.74元，雙創近4年同期高。 以此推算，景碩2026年第二季合併營收創124.96億元新高，季增12.53％、年增30.66％，營業利益16.78億元，季增達88.48％、年增近1.71倍，創近3年半高。歸屬母公司稅後淨利13.1億元，季增近1.39倍、年增近2.88倍，創近15季高，每股盈餘約2.49元。 觀察景碩本業獲利指標，2026年第二季毛利率、營益率「雙升」至26.09％、13.43％，分創近1年半、近3年半高，上半年毛利率23.77％、營益率10.89％，優於去年同期21.76％、6.17％，營益率創近4年同期高，本業獲利能力顯著回升。 展望後市，景碩對2026年營運展望正向，指出營收持續成長，主要受惠AI相關高效運算（HPC）需求帶動高層數ABF載板需求，稼動率提升帶動毛利率改善，預期AI趨勢可望持續至2030年，需求從訓練階段逐步轉向推論應用，帶動長期成長。 同時，記憶體需求亦間接受惠AI需求驅動，景碩對需求後市同步樂觀看待。不過，手機、PC及消費性電子產品需求仍疲弱，未見明顯復甦，而汽車電子等其他領域需求亦須待AI應用擴展至推論階段後才有顯著成長。 此外，景碩也坦言，今年營收成長動能將受制於原物料供給短缺影響，預估潛在影響約10～15％，且需留意成本上漲壓力。因應市場需求，景碩已啟動第六廠區擴產計畫，專注擴增高層數ABF載板產能，新產能預計2027年後陸續開出。 景碩認為，全球主要雲端服務供應商（CSP）未調降資本支出，AI產業沒有泡沫化跡象，對今明2年產業發展相對樂觀。不過，關鍵材料短缺仍有挑戰，公司積極爭取原材料最佳化分配，也會與客戶溝通適時反映成本因素，持續多角化經營、守住基本盤產品線。