《科技》BMW新車大腦交給高通 Snapdragon全面駛入2030年代

【時報記者王逸芯台北報導】高通技術公司與BMW集團宣布擴大合作，高通將成為BMW新一代數位座艙，以及先進駕駛輔助與自動駕駛（ADAS／AD）系統的主要運算晶片供應商，相關車型計畫預計自2030年代起陸續啟動。此次合作涵蓋Snapdragon數位底盤產品組合，包括Snapdragon座艙平台及Snapdragon Ride平台。 高通表示，此次合作建立於雙方多年技術合作基礎之上，將以Snapdragon數位底盤解決方案，支援BMW打造新一代AI驅動的車內體驗。相關方案涵蓋高通效能最強大的系統單晶片（SoC）、Snapdragon Elite汽車平台及專用AI加速器，作為BMW未來數位座艙與自動駕駛系統的硬體基礎。 高通技術公司執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示，Snapdragon數位底盤兼具高度彈性與運算效能，讓雙方得以持續拓展合作範疇。此次獲選為BMW數位座艙及自動駕駛系統主要運算晶片供應商，也反映BMW對高通技術實力及產品藍圖的信任。隨著代理式AI與實體AI帶動新一代智慧汽車發展，雙方將共同探索未來移動體驗。 雙方現有合作成果已於2025年11月正式落地，由高通與BMW共同開發的Snapdragon Ride Pilot，導入BMW Neue Klasse車系首款車型BMW iX3量產。Snapdragon Ride Pilot支援BMW獨有的「智慧共感駕馭」（Symbiotic Drive）體驗，讓駕駛者能更自然地與自動駕駛系統互動，並兼顧智慧化功能與BMW品牌駕駛特色。 Snapdragon數位底盤為高通整合式汽車運算平台，奠基於逾20年的車規級晶片及軟體研發經驗。旗下解決方案分別針對數位座艙、自動駕駛及車聯網等應用設計，並採用共通架構，可彼此協同運作，協助車廠將整車整合為統一的智慧運算系統。