《半導體》CPO與先進封裝助攻 日月光目標價最高喊800元

【時報記者葉時安台北報導】日月光投控(3711)今年第二季財報亮眼，受惠LEAP先進封測需求遠優於原先預期，封測ATM業務第二季毛利率已達27.3%，今年第四季ATM毛利率可望進一步突破3成，市場亦期待日月光CPO第四季初期量產，且全自動面板級封裝產線將於明年第一季投產。外資預估，日月光今年每股盈餘上看2個股本，明年更有機會挑戰3個股本水準。法說會後，土洋法人全面上調目標價，日系外資最高喊上800元，其餘五家日美歐系目標價落在628-750家，過半目標價看好7字頭水準，五家本土法人也全面上調至700元以上。日月光周五高鎖555元漲停。 日月光2026年第二季封測產能維持滿載，加上先進封裝與測試需求強勁，單季稅後純益與每股盈餘(EPS)表現遠優於市場預期。受惠於高算力、AI GPU/CPU及系統級封裝的爆發性成長，公司宣布大幅加碼2026年資本支出20億美元至105億美元，並看好自家的Full Process LEAP(FOCOS)於第四季量產後，將帶動中長期結構性毛利率突破30%上限，2027年LEAP營收更有望實現倍增目標。 展望第三季，公司釋出極為樂觀的營運指引，預估單季合併營收將季增21%-22%，遠超法人原先預期的個位數成長。封測業務受惠晶圓廠委外釋單續強，營收預計季增11%-14%，毛利率將達28%-29%；而EMS業務因進入傳統旺季及零組件(如記憶體)價格上漲帶動，營收預估季增達40%。日月光單季整體營運，法人調升數據，單季EPS可望達4.83~5.42元。 為滿足AI時代客戶對高算力與先進封裝產能的強烈需求，日月光投控宣布將2026年資本支出自原先的85億美元大幅調升23.5%至105億美元。新加碼的20億美元中，廠房設施與機器設備各占10億美元，預計用於建置13座全新廠房及8座既有廠房擴建，海外布局包含馬來西亞、新加坡及美國加州廠區。總資本支出中有56%用於封裝、40%用於測試，凸顯公司積極擴充CoWoS後段OS委外與先進測試產能的決心。 隨著晶片微縮遇到物理極限，先進封裝(Chiplet、2.5D/3D堆疊)已成為提升算力的核心關鍵。日月光投控自研的Full Process LEAP(FOCOS)預計於今年第四季正式量產並貢獻營收，屆時封測業務毛利率將突破過去25%-30%的結構性區間上緣，帶動中長期獲利能力顯著提升。 日月光先進封測上，2026年LEAP營收目標將順利超越35億美元，年增119%，占封測營收比重約21%。至於明年2027年更可望進一步成長，受到在自研ASIC客戶、美系AI GPU/CPU及網路晶片封測需求的強勁推升下，LEAP營收將實現倍增目標，法人預估，日月光2027年LEAP營收有機會衝高至70億至85億美元，占封測營收比重進一步提升至33%。