《半導體》鴻勁Q2大賺3股本連4高 H2獲利倍增齊登峰

【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)董事會通過2026年上半年財報，合併營收245.18億元、年增達91.6％，營業利益120.46億元、年增達77.76％，歸屬母公司稅後淨利101億元、年增達近1.01倍，每股盈餘56.14元，全數改寫同期新高。 以此推算，鴻勁2026年第二季合併營收137.93億元，季增28.61％、年增達1倍，營業利益66.86億元，季增24.74％、年增達83.53％，連10季改寫新高。歸屬母公司稅後淨利54.76億元，季增18.42％、年增達1.22倍，每股盈餘約30.44元，連4季改寫新高。 觀察鴻勁本業獲利指標，2026年第二季毛利率、營益率「雙降」至56.09％、48.47％，仍創同期第三高、歷史第六高，表現持穩高檔。上半年毛利率、營益率略降至56.15％、49.13％，仍雙創同期次高，本業獲利能力維持優異水準。 鴻勁30日應邀參與閉門線上法說，表示營運維持強勁成長，主要受惠AI及高效運算（HPC）晶片測試需求強勁，毛利率維持過往55～60％的穩定區間。其中，第二季費用率略受認列庫藏股轉讓員工的相關成本影響，但屬於一次性影響，後續不會再產生相關費用。 觀察鴻勁上半年接單應用別結構，AI/HPC/ASIC仍為最大成長動能、占比自72％升至77％，總經理翁德奎表示，主要由於全球AI晶片需求持續強勁，推升高階晶片測試需求，相關客戶對測試設備的需求仍非常強勁。 車用應用上半年接單占比約9％，較去年同期11％下滑，但翁德奎說明，主要是AI/HPC接單規模快速成長，作為分母的整體接單量體顯著躍增所致，實際接單金額仍持續成長，包括美系大廠客戶及中國大陸內需市場均維持良好需求。 手機應用處理器（AP）及通訊應用上半年接單占比約8％，略低於去年同期10％。翁德奎指出，需求主要來自高階手機客戶，包括導入新世代晶圓級多晶片模組（WMCM）設備，以及既有非主動溫控（ATC）設備升級至ATC方案，使相關訂單維持一定規模。 而消費性電子產品上半年接單占比約5％，維持穩定。記憶體相關設備占約1％，較去年同期2％略降。翁德奎表示，鴻勁的記憶體測試設備主要應用於Flash、DRAM模組及老化測試等特殊需求，並非標準型設備，因此目前占比仍較低。