《半導體》鴻勁開盤填息達陣後攻頂 今明2年展望樂觀

【時報記者林資傑台北報導】半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)股東常會通過2025年配息約64.99元，今（30）日以5110元除息交易。由於近2月股價自新高修正拉回已近39％，今日開盤即上漲2.45％、以5235元立即完成填息，隨後在買盤敲進下放量攻上漲停價5620元，終場以漲停作收。 鴻勁2026年6月自結合併營收53.01億元，月增28.38％、年增達近1.07倍，刷新歷史新高，使第二季合併營收137.93億元，季增28.61％、年增達近1.01倍，連10季改寫歷史新高。上半年合併營收245.18億元、年增達91.6％，續創同期新高。 鴻勁營運維持強勁成長動能，主要受惠於AI及高效運算（HPC）相關測試需求持續爆發，首季高階AI/HPC相關設備接單占比達78％。公司透露，目前AI/HPC訂單能見度已達年底，且客戶持續追單，使稼動率維持高檔，對2026年下半年及2027年營運展望樂觀看待。 因應強勁訂單需求，鴻勁積極擴充人力與產能因應，台中大雅新廠預計第四季開始投產，2026年產能增加4成的目標不排除調升。而龍山新廠則預計2028年加入營運，產能年複合成長率（CAGR）維持50％目標不變。 美系外資先前指出，鴻勁目標長期毛利率維持55～60％、費用率維持6～7％。隨著AI晶片功耗與散熱需求持續提升、AOI滲透率提高及高階客製化冷卻板出貨增加，看好鴻勁未來幾年平均售價仍具上升空間，高毛利產品占比提升，將有助支撐未來獲利成長。 整體而言，美系外資看好鴻勁受惠AI GPU、ASIC及新一代CPU測試需求成長，加上美系電動車客戶專案可望自2027年起逐步貢獻，持續看好未來成長動能，維持「買進」評等、目標價1萬1000元。