【時報-台北電】受惠伺服器電源供應器（SPS）及資料中心風扇（DC Fan）需求成長，富鼎第二季營收、獲利寫不俗表現。展望第三季，旺季趨勢不變，營運可望站上全年高峰，但晶圓及封裝產能吃緊，將限制下半年出貨增幅，第三、四季與第二季營收差距可能有限。 富鼎指出，AI伺服器需求快速升溫，帶動80V中壓MOSFET產能供不應求，DC Fan成長速度放緩符合預期，但液冷系統帶動幫浦控制及冷卻相關晶片需求增加，既有風扇供應商仍有機會延伸至新產品。 富鼎直言，下半年最大限制並非訂單，而是晶圓與封裝產能不足。目前接單量已超過可供應產能，產品交期確定拉長；晶圓將全數投入生產，但封裝瓶頸已卡住超過1成晶圓產出。AI需求快速升溫，也使歐美IDM內部及委外產能同步不足，進一步排擠台系功率元件廠取得封裝產能的能力。 富鼎正推動晶圓跨廠轉換，但認證及導入時間至少需半年。8吋晶圓主要與聯電合作，部分產品製程已逐步穩定並開始產出，但目前可涵蓋的產品線仍有限。高壓產品方面，中國大陸晶圓廠在部分先進產品製程仍有問題，富鼎現階段較仰賴韓系晶圓廠支援。 面對成本上漲，富鼎已與客戶協商調高報價，部分產品於8月反映，其餘9月跟進。公司坦言，成本難以百分之百轉嫁，部分價格敏感客戶及市占可能流向中國大陸供應商；不過，第三季毛利率可望守穩、不再惡化，尚難立即回到先前較高水準。 富鼎下半年將把有限產能優先配置至DC Fan等較高毛利產品。由於CPU供應缺乏明確交期，加上記憶體價格壓抑PC銷售，傳統運算市場仍有不確定性。 就AI電源架構而言，富鼎表示，目前主要機會集中在48V及48V轉12V所需的中壓MOSFET。至於AC轉DC使用的650V以上高壓元件，以及未來800V高壓直流（HVDC）、固態變壓器（SST）架構，市場將以碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）為主；機櫃端從約50V降至12V，則仍以矽基MOSFET為主，將成為富鼎切入AI伺服器電源市場的主要著力點。 富鼎第二季合併營收8.77億元，毛利率34.23％，稅後純益1.79億元，每股稅後純益（EPS）1.51元。累計上半年EPS達3.07元，優於去年同期。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)